[发明专利]一体式注塑提高高频性能的连接器及其制备方法

权利要求书

1.一种一体式注塑提高高频性能的连接器，其特征在于：包括有绝缘本体、第一端子组、第二端子组、底塞体、增强型屏蔽内壳以及多个绝缘块；

该绝缘本体上具有开口朝上的第一插置腔和第二插置腔，第二插置腔的底面下凹形成有多个信号端子槽和多个接地端子槽，该多个信号端子槽和多个接地端子槽均贯穿至绝缘本体的底面，且信号端子槽与接地端子槽彼此隔开；

该第一端子组设置于绝缘本体上，第一端子组具有多个第一接触部和多个第一焊接部，该多个第一接触部外露于第一插置腔中，多个第一焊接部向外伸出绝缘本体；

该第二端子组由多组信号端子和多组接地端子组成，该多组信号端子和多组接地端子交替并排间隔设置，该多组信号端子分别插装固定在对应的信号端子槽中，该多组接地端子分别插装固定在对应的接地端子槽中，每一信号端子均具有一体成型连接的信号接触部、信号固定部和信号焊接部，每一接地端子均具有一体成型连接的接地接触部、接地固定部和接地焊接部，多个信号接触部和多个接地接触部均外露于第二插置腔中，多个信号焊接部和多个接地焊接部向外伸出绝缘本体；

该底塞体和多个绝缘块彼此分开并均固定于绝缘本体的底部，多个绝缘块分别与对应组信号端子的信号固定部镶嵌成型固定在一起，多个绝缘块分别嵌于对应的信号端子槽中，该底塞体包括有底板以及于底板的表面向上延伸出的多个第一填充部和多个第二填充部，该底板盖住多个信号端子槽的底部开口和多个接地端子槽的底部开口，多个第一填充部分别嵌入对应的信号端子槽中并压抵住对应的绝缘块，多个第二填充部分别嵌入对应的接地端子槽中并压抵住对应的接地固定部；

该增强型屏蔽内壳镶嵌成型固定在绝缘本体内并围绕第一插置腔和第二插置腔设置，增强型屏蔽内壳包括有环状金属层和完全包覆在环状金属层之内外侧面上的环状碳纤维层。

2.一种一体式注塑提高高频性能的连接器，其特征在于：包括有绝缘本体、第一端子组、第二端子组、底塞体、增强型屏蔽内壳以及多个绝缘块；

该绝缘本体上具有开口朝上的第一插置腔和第二插置腔，第二插置腔的底面下凹形成有多个信号端子槽和多个接地端子槽，该多个信号端子槽和多个接地端子槽均贯穿至绝缘本体的底面，且信号端子槽与接地端子槽彼此隔开；

该第一端子组设置于绝缘本体上，第一端子组具有多个第一接触部和多个第一焊接部，该多个第一接触部外露于第一插置腔中，多个第一焊接部向外伸出绝缘本体；

该第二端子组由多组信号端子和多组接地端子组成，该多组信号端子和多组接地端子交替并排间隔设置，该多组信号端子分别插装固定在对应的信号端子槽中，该多组接地端子分别插装固定在对应的接地端子槽中，每一信号端子均具有一体成型连接的信号接触部、信号固定部和信号焊接部，每一接地端子均具有一体成型连接的接地接触部、接地固定部和接地焊接部，多个信号接触部和多个接地接触部均外露于第二插置腔中，多个信号焊接部和多个接地焊接部向外伸出绝缘本体；

该底塞体与多个绝缘块一体成型连接并固定于绝缘本体的底部，多个绝缘块分别与对应组信号端子的信号固定部镶嵌成型固定在一起，多个绝缘块分别嵌于对应的信号端子槽中，该底塞体包括有底板以及于底板的表面向上延伸出的多个第一填充部和多个第二填充部，该底板盖住多个信号端子槽的底部开口和多个接地端子槽的底部开口，多个第一填充部分别嵌入对应的信号端子槽中并与对应的绝缘块一体成型连接，多个第二填充部分别嵌入对应的接地端子槽中并压抵住对应的接地固定部；

该增强型屏蔽内壳镶嵌成型固定在绝缘本体内并围绕第一插置腔和第二插置腔设置，增强型屏蔽内壳包括有环状金属层和完全包覆在环状金属层之内外侧面上的环状碳纤维层。

3.根据权利要求1或2所述的一体式注塑提高高频性能的连接器，其特征在于：所述底板的表面延伸出有多个勾部，该多个勾部分别位于对应填充部的内侧旁，该勾部勾住信号端子槽的内侧壁或接地端子槽的内侧壁。

4.根据权利要求1或2所述的一体式注塑提高高频性能的连接器，其特征在于：所述绝缘本体的两端面底面均凹设有固定槽，每一固定槽中均插装固定有接地片，该接地片与环状金属层接触导通。