[发明专利]提高NTC电阻焊接可靠性的方法及装置

说明书

本发明提供了一种提高NTC电阻焊接可靠性的方法及装置，方法包括以下步骤：在第一电极金属层和第二电极金属层上分别置放一焊料；将NTC电阻的底中部固定于第一电极金属层和第二电极金属层之间的绝缘层上；焊接焊料将NTC电阻的两端分别焊接固定于第一电极金属层和第二电极金属层上。本发明通过将NTC电阻的底中部固定于绝缘层上，使其不易滑动、偏移，在对NTC电阻的两端进行升温焊接时，NTC电阻的底中部的固定力使得NTC电阻不会因为两端的焊料融化速度不一致导致NTC电阻一端翘起，有效保证NTC电阻的焊接至衬板的绝缘层上的焊接质量。

技术领域

本发明涉及NTC电阻焊接技术领域，特别涉及提高NTC电阻焊接可靠性的方法及装置。

背景技术

在IGBT应用系统中，最关键的参数之一是IGBT芯片的温度，为了保证系统的安全可靠运行，我们必须控制芯片的结温在一定的温度范围内。在芯片上集成传感器直接测量芯片温度，会占用芯片有效面积，降低载流能力。

实际应用中，在IGBT模块中配置NTC电阻(负温度系数热敏电阻)来监测温度。NTC电阻感知模块温度变大时，其电阻变小，通过监测NTC电阻阻值变化，来判断芯片结温。

在IGBT模块封装工艺中，通过焊接的方法将NTC电阻安装到模块上，由于NTC电阻呈鼓形，且体积小易滑动，导致焊接过程中NTC电阻位置偏移或缺失，而无法监测芯片结温。

通过使用工装对NTC电阻限位，防止其滑动，但焊接过程中NTC电阻两端焊料融化速度不一致，会导致NTC电阻一端翘起，不能形成电流回路，从而无法检测NTC电阻阻值变化。

发明内容

本发明实施例提供提高NTC电阻焊接可靠性的方法，以解决NTC电阻焊接过程中NTC电阻两端焊料融化速度不一致，会导致NTC电阻一端翘起，不能形成电流回路，从而无法检测NTC电阻阻值变化的技术问题。

第一方面，本发明提供了一种提高NTC电阻焊接可靠性的方法，包括以下步骤：

在第一电极金属层和第二电极金属层上分别置放一焊料；

将NTC电阻的底中部固定于第一电极金属层和第二电极金属层之间的绝缘层上；

焊接焊料将NTC电阻的两端分别焊接固定于第一电极金属层和第二电极金属层上。

一些实施例中，所述“将NTC电阻的底中部固定于第一电极金属层和第二电极金属层之间的绝缘层上”步骤，具体包括以下步骤：

将NTC电阻的底中部通过胶粘方式固定于第一电极金属层和第二电极金属层之间的绝缘层上。

一些实施例中，所述“将NTC电阻的底中部通过胶粘方式固定于第一电极金属层和第二电极金属层之间的绝缘层上”步骤，具体包括以下步骤：

注射器吸灌胶水；

通过注射器将其中吸灌的胶水滴入第一电极金属层和第二电极金属层之间的绝缘层上；

将NTC电阻的底中部胶粘固定于滴入的胶水上。

一些实施例中，所述胶水为WACKER 988或信越X-32-3439，胶水滴入量为0.1μL-1.0μL。

一些实施例中，所述“将NTC电阻的底中部胶粘固定于滴入的胶水上”步骤，具体包括以下步骤：

施压将NTC电阻的底中部胶粘固定于滴入的胶水上。

一些实施例中，所述“施压将NTC电阻的底中部胶粘固定于滴入的胶水上”步骤，具体包括以下步骤：

通过吸嘴吸取NTC电阻的上部，将NTC电阻的两端分别对应放置于焊料上，施压使得NTC电阻的底中部与滴入的胶水接触。

一些实施例中，所述焊料为焊带或焊膏。