[发明专利]提高NTC电阻焊接可靠性的方法及装置在审
| 申请号： | 202111241970.7 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN113894398A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 聂朝轩;余辰将;黄利志;舒军;郭亮;张鲲 | 申请（专利权）人： | 智新半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/30 | 分类号： | B23K11/30;B23K11/36 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 韩梦晴 |
| 地址： | 430056 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 提高 ntc 电阻 焊接 可靠性 方法 装置 | ||
1.一种提高NTC电阻焊接可靠性的方法，其特征在于，包括以下步骤：
在第一电极金属层和第二电极金属层上分别置放一焊料；
将NTC电阻的底中部固定于第一电极金属层和第二电极金属层之间的绝缘层上；
焊接焊料将NTC电阻的两端分别焊接固定于第一电极金属层和第二电极金属层上。
2.如权利要求1所述的提高NTC电阻焊接可靠性的方法，其特征在于，所述“将NTC电阻的底中部固定于第一电极金属层和第二电极金属层之间的绝缘层上”步骤，具体包括以下步骤：
将NTC电阻的底中部通过胶粘方式固定于第一电极金属层和第二电极金属层之间的绝缘层上。
3.如权利要求2所述的提高NTC电阻焊接可靠性的方法，其特征在于，所述“将NTC电阻的底中部通过胶粘方式固定于第一电极金属层和第二电极金属层之间的绝缘层上”步骤，具体包括以下步骤：
注射器吸灌胶水；
通过注射器将其中吸灌的胶水滴入第一电极金属层和第二电极金属层之间的绝缘层上；
将NTC电阻的底中部胶粘固定于滴入的胶水上。
4.如权利要求3所述的提高NTC电阻焊接可靠性的方法，其特征在于，所述胶水为WACKER 988或信越X-32-3439，胶水滴入量为0.1μL-1.0μL。
5.如权利要求3所述的提高NTC电阻焊接可靠性的方法，其特征在于，所述“将NTC电阻的底中部胶粘固定于滴入的胶水上”步骤，具体包括以下步骤：
施压将NTC电阻的底中部胶粘固定于滴入的胶水上。
6.如权利要求5所述的提高NTC电阻焊接可靠性的方法，其特征在于，所述“施压将NTC电阻的底中部胶粘固定于滴入的胶水上”步骤，具体包括以下步骤：
通过吸嘴吸取NTC电阻的上部，将NTC电阻的两端分别对应放置于焊料上，施压使得NTC电阻的底中部与滴入的胶水接触。
7.如权利要求1所述的提高NTC电阻焊接可靠性的方法，其特征在于，所述焊料为焊带或焊膏。
8.如权利要求7所述的提高NTC电阻焊接可靠性的方法，其特征在于，所述焊料的材料为SAC305或SnSb5，所述焊料的厚度为0.01mm-0.3mm。
9.一种应用如权利要求1-5任一项所述的提高NTC电阻焊接可靠性的方法的装置，其特征在于，包括电极金属层和绝缘层，所述电极金属层包括第一电极金属层和第二电极金属层，所述第一电极金属层和所述第二电极金属层间隔连接固定于所述绝缘层的上方。
10.如权利要求9所述的装置，其特征在于，还包括导热金属层，所述导热金属层的焊接固定于所述绝缘板的下方。
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