[发明专利]一种功率器件及其制作方法

权利要求书

1.一种功率器件，其特征在于，包括：

散热体，所述散热体具有第一侧面，所述第一侧面凹设有安装槽，所述安装槽的其中一槽壁上凹设有缺口，所述缺口连通所述安装槽与所述散热体的外部；

绝缘基板，所述绝缘基板设置在所述安装槽内，所述绝缘基板远离所述安装槽的槽底的一侧设置芯片，所述芯片上设置第一焊盘；

引脚，所述引脚间隔设置在所述散热体的一侧，所述引脚邻近于所述散热体设有所述缺口的一侧面，所述引脚通过焊线与所述第一焊盘连接，所述焊线穿过所述缺口并与所述缺口内壁间隔；

封装体，所述封装体封堵所述安装槽并至少覆盖所述第一侧面以及封堵所述引脚靠近所述散热体的一端。

2.根据权利要求1所述的功率器件，其特征在于：所述功率器件的厚度为H1，H1不大于3mm；和/或，

所述封装体具有位于所述芯片远离所述安装槽的槽底的一侧的主体部分，所述主体部分具有远离所述安装槽的封装外侧面，所述封装外侧面与所述焊线的弧形最高点之间的距离为H2，H2小于0.5mm。

3.根据权利要求1所述的功率器件，其特征在于：所述绝缘基板包括绝缘的本体，所述本体靠近所述芯片的一侧面设置线路层，所述线路层上设置第二焊盘，所述芯片与所述第二焊盘固定连接。

4.根据权利要求3所述的功率器件，其特征在于：所述引脚有三个，所述第一焊盘有两个，所述线路层上还设置第三焊盘，所述第三焊盘与所述芯片间隔，其中两个所述引脚分别与两个所述第一焊盘连接，另一个所述引脚与所述第三焊盘连接。

5.根据权利要求3所述的功率器件，其特征在于：所述本体为陶瓷板或氮化铝板；和/或，

所述线路层为电镀或沉积在所述本体上的铜层；和/或，

所述散热体采用铜制成。

6.根据权利要求1至5任一项所述的功率器件，其特征在于：所述安装槽的内壁环绕所述安装槽的槽口设置有防潮的凹槽。

7.根据权利要求1至5任一项所述的功率器件，其特征在于：所述缺口的内壁设置绝缘垫。

8.根据权利要求1至5任一项所述的功率器件，其特征在于：所述散热体具有与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面通过第三侧面连接，所述封装体由所述第一侧面延伸至所述第三侧面并覆盖所述第三侧面，且延伸覆盖所述第二侧面的周部，所述第二侧面具有未被所述封装体覆盖的散热区。

9.根据权利要求1至5任一项所述的功率器件，其特征在于：所述散热体与所述引脚采用金属板一体制造成型，所述金属板上间隔设置多个所述散热体和多组引脚组，一组所述引脚组对应一个所述散热体，每组所述引脚组至少包括两个所述引脚，相邻两个所述散热体之间通过连接筋连接，所述引脚组与其位置对应的所述散热体间隔设置，相邻两个所述引脚通过所述连接筋连接。

10.根据权利要求1至5任一项所述的功率器件，其特征在于：所述缺口的宽度不大于所述安装槽的宽度；和/或，

所述缺口的深度不大于所述安装槽的深度。

11.一种功率器件的制作方法，其特征在于：用于制造如权利要求1至10任一项所述功率器件，包括：

步骤S10、提供散热体、引脚、芯片和绝缘基板；

步骤S20、将所述芯片焊接在所述绝缘基板上形成组件；

步骤S30、将所述组件放置在所述散热体的安装槽内；

步骤S40、通过焊线将所述芯片与所述引脚连接，并使所述焊线穿过所述散热体上的缺口；

步骤S50、封装所述散热体以密封所述安装槽和固定所述引脚。