[发明专利]一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法

说明书

本发明公开一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法，包括以下步骤：工装准备、粘合晶棒、提料准备和进行提料；本发明通过提料工艺的优化调整及空心塑料板的使用和提料过程切割液的添加，使切割液裹附在切割金钢线上，降低切割金钢线表面摩擦力，增加润滑性，同时调整提料工艺，通过不同位置不同吸附力的原因，调整不同提料速度，从而避免钢线在硅片表面造成划伤，解决了大尺寸硅片提料过程中硅片表面出现划伤亮线的问题，进而保证了硅片的品质，避免造成报废，一定程度上降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及硅棒线切割加工技术领域，尤其涉及一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法。

背景技术

硅是极为常见的一种元素，然而它极少以单质的形式在自然界出现，而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中，地壳中含量达25.8％的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉，近年来，大尺寸和薄片化成为光伏硅片降本的两大主要技术方向，随着光伏行业发展，薄片化、大片化趋势日渐成为行业主流，目前在行业内硅片环节，210大尺寸硅片正在成为行业发展趋势，硅片尺寸的增加可以提升电池及组件端生产线产出量及降低包装成本，能有效降低每瓦生产成本，同时能提高组件的功率；

在210硅片生产过程中，由于硅片尺寸更大，硅片间由于有切割废液存在造成硅片间吸附力增大，提料退刀过程中钢线将硅片分开的过程中，由于硅片间吸附力变大，钢线作用在硅片表面的力也随之增大，钢线对硅片表面造成损伤，从而在硅片表面出现亮线情况，进而降低了硅片的品质，甚至造成报废，一定程度上增加了生产成本，因此，本发明提出一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法以解决现有技术中存在的问题。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提出一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法，该方法通过提料工艺的优化调整及空心塑料板的使用和提料过程切割液的添加，增加润滑性，降低切割金钢线表面摩擦力，从而解决提料划伤的问题。

为了实现本发明的目的，本发明通过以下技术方案实现：一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法，包括以下步骤：

步骤一：工装准备

先根据待切割的大尺寸晶棒的尺寸选择对应尺寸的中空塑料板，所述中空塑料板上等距开设有贯穿圆孔，再根据切割需要将切割液添加至供液装置内，所述供料装置上的注液口的数量与中空塑料板上贯穿圆孔的数量相同；

步骤二：粘合晶棒

根据步骤一，先将待切割的大尺寸晶棒的上表面与中空塑料板下表面粘合，再将中空塑料板的上表面与晶托的下表面进行粘合，接着根据加工需要利用线切割机驱动切割金刚线对大尺寸晶棒进行切割加工；

步骤三：提料准备

根据步骤二，待切割金刚线将大尺寸晶棒切割完全切透并移动至中空塑料板的贯穿圆孔位置时停止位移，接着将供液装置的注液口一一对应插入中空塑料板的贯穿圆孔中，然后通过供液装置将切割液经注液口注入中空塑料板的贯穿圆孔中；

步骤四：进行提料

根据步骤三，先根据加工需要设定退刀参数，待切割液完全注入贯穿圆孔并包覆切割金刚线后启动机器执行退刀参数，使大尺寸晶棒逐步退出切割金刚线网，完成提料工作。

进一步改进在于：所述步骤一中，中空塑料板的宽度与待切割的大尺寸晶棒的宽度相等，所述中空塑料板上的贯穿圆孔为纵向贯穿分布。

进一步改进在于：所述步骤二中，所述待切割的大尺寸晶棒通过双组份胶水与中空塑料板粘合，所述中空塑料板通过双组份胶水与晶托粘合，所述大尺寸晶棒通过中空塑料板与晶托粘合。

进一步改进在于：所述步骤三中，切割金刚线切割至中空塑料板的贯穿圆孔的圆形处时停止位移，注入贯穿圆孔的切割液先包覆切割金刚线再顺着切割金刚线锯缝流至硅片表面，切割液流量设置为提料至出刀区间210-230L/min。