[发明专利]一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法

权利要求书

1.一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：工装准备

先根据待切割的大尺寸晶棒的尺寸选择对应尺寸的中空塑料板，所述中空塑料板上等距开设有贯穿圆孔，再根据切割需要将切割液添加至供液装置内，所述供液装置上的注液口的数量与中空塑料板上贯穿圆孔的数量相同；

步骤二：粘合晶棒

根据步骤一，先将待切割的大尺寸晶棒的上表面与中空塑料板下表面粘合，再将中空塑料板的上表面与晶托的下表面进行粘合，接着根据加工需要利用线切割机驱动切割金刚线对大尺寸晶棒进行切割加工，所述待切割的大尺寸晶棒通过双组份胶水与中空塑料板粘合，所述中空塑料板通过双组份胶水与晶托粘合，所述大尺寸晶棒通过中空塑料板与晶托粘合；

步骤三：提料准备

根据步骤二，待切割金刚线将大尺寸晶棒切割完全切透并移动至中空塑料板的贯穿圆孔位置时停止位移，接着将供液装置的注液口一一对应插入中空塑料板的贯穿圆孔中，然后通过供液装置将切割液经注液口注入中空塑料板的贯穿圆孔中；

步骤四：进行提料

根据步骤三，先根据加工需要设定退刀参数，待切割液完全注入贯穿圆孔并包覆切割金刚线后启动机器执行退刀参数，使大尺寸晶棒逐步退出切割金刚线网，完成提料工作。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法，其特征在于：所述步骤一中，中空塑料板的宽度与待切割的大尺寸晶棒的宽度相等，所述中空塑料板上的贯穿圆孔为纵向贯穿分布。

3.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法，其特征在于：所述步骤三中，切割金刚线切割至中空塑料板的贯穿圆孔的圆形处时停止位移，注入贯穿圆孔的切割液先包覆切割金刚线再顺着切割金刚线锯缝流至硅片表面，切割液流量设置为提料至出刀区间210-230L/min。

4.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法，其特征在于：所述步骤四中，在提料开始至距胶面10mm处，切割金刚线速度设置2.5-3.5m/s，进给台速设置-10mm/min。

5.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法，其特征在于：所述步骤四中，在提料至距胶面10mm处至距胶面150mm处，切割金刚线速度设置3.5-4.5m/s，进给台速设置60mm/min。

6.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法，其特征在于：所述步骤四中，在提料至距胶面150mm处至距开切面60mm处，切割金刚线速度设置3.5-4.5m/s,进给台速设置80mm/min。

7.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅片提料划伤亮线的解决方法，其特征在于：所述步骤四中，在提料至距开切面60mm处至出刀，切割金刚线速度设置2.5-3.5m/s，进给台速设置50mm/min。