[发明专利]一种大尺寸面板铝靶的制备方法

说明书

本发明提供一种大尺寸面板铝靶的制备方法，所述制备方法包括：对铝坯料依次进行第一锻伸处理、第一热处理、第二锻伸处理、第二热处理以及精铣处理，得到铝靶；将所述铝靶与背板进行钎焊处理，并依次进行抛光处理以及喷砂处理，得到所述大尺寸面板铝靶。所述制备方法有效改善了靶材的性能和质量，提高了铝靶与背板的结合性能。

技术领域

本发明属于靶材制造领域，涉及一种面板铝靶的制备方法，尤其涉及一种大尺寸面板铝靶的制备方法。

背景技术

溅射靶材背板(Sputtering Target Back Plate，BP)：金属溅射靶材是溅射沉积技术中用做阴极的材料。该阴极材料在溅射机台中被带正电荷的阳离子撞击下以分子、原子或离子的形式脱离阴极而在阳极表面重新沉积。由于金属溅射靶材往往是高纯的铝、铜、钛、镍、钽及贵金属等比较贵重的材料，所以在其制造时常常使用比较普通的材料来作为背板。背板起到支撑靶材、冷却、降低成本等作用，常用的材料有铝合金(ALBP)、铜合金(CUBP)等。

钎焊接(Soldering and Brazing，SB)：用比母材熔点低的金属材料作为钎料，用钎料润湿母材和填充工件接口间隙并使其与母材相互扩散形成焊缝的焊接方法。钎焊变形小，接头光滑美观，适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件。真空钎焊是在真空钎焊炉中真空状态下，加热钎料对工件进行焊接的技术。

CN101564793A公开了一种铝靶材坯料与铝合金背板的焊接方法，包括：提供铝靶材坯料和铝合金背板；将铝靶材坯料和铝合金背板放置入真空包套送入焊接设备；采用热等静压工艺进行扩散焊接，将铝靶材坯料焊接至铝合金背板形成靶材组件；完成焊接后，进行空冷并拆除真空包套取出靶材组件。该方法采用真空套包实现靶材与背板与空气隔绝，有效防止焊接时金属表面被氧化，并降低了真空设备成本；另一方面，利用热等静压工艺进行扩散焊接，进一步地提高铝靶材坯料与铝合金背板之间的结合强度，且结合后弯曲变形小。

CN110666281A公开了一种铝靶材和含铜背板的钎焊焊接方法，所述方法包括以下步骤：(1)利用第一焊料对所述铝靶材的焊接表面进行浸润处理；(2)利用第二焊料对所述含铜背板的焊接表面进行浸润处理；(3)将所述铝靶材的焊接表面与所述含铜背板的焊接表面结合，之后冷却，得到铝靶材和含铜背板的焊接件；其中，所述第一焊料为Sn-Zn焊料，所述第二焊料为Sn-Ag-Cu焊料和/或Sn-Pb-Ag焊料。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请提供一种大尺寸面板铝靶的制备方法，所述制备方法有效改善了靶材的性能和质量，提高了铝靶与背板的结合性能。

为达到上述技术下过，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种大尺寸面板铝靶的制备方法，所述制备方法包括：

对铝坯料依次进行第一锻伸处理、第一热处理、第二锻伸处理、第二热处理以及精铣处理，得到铝靶；

将所述铝靶与背板进行钎焊处理，并依次进行抛光处理以及喷砂处理，得到所述大尺寸面板铝靶。

作为本发明优选的技术方案，所述第一锻伸处理的方法为将所述铝坯料镦粗至原长度的70～75％，再拔长至原长度的125～130％。

其中，可以镦粗至原长度的71％、72％、73％或74％等，可以拔长至原长度的126％、127％、128％或129％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

优选地，所述第一锻伸处理的温度为290～310℃，如292℃、295℃、295℃、300℃、302℃、305℃或308℃等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

优选地，所述第一锻伸处理重复至少2次，如3次、4次、5次或6次等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。