[发明专利]一种提高回填式搅拌摩擦点焊焊接效率的方法在审
申请号: | 202110666747.0 | 申请日: | 2021-06-16 |
公开(公告)号: | CN113369670A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 申志康;陈海燕;刘鑫宇;李文亚 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 屠沛 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 回填 搅拌 摩擦 点焊 焊接 效率 方法 | ||
1.一种提高回填式搅拌摩擦点焊焊接效率的方法,其特征在于:
使用传统回填式搅拌摩擦点焊进行焊接过程中,在套筒下压阶段,提高套筒的下压速度,下压速度为80-520mm/min。
2.根据权利要求1所述的提高回填式搅拌摩擦点焊焊接效率的方法,其特征在于:
在回填阶段,提高搅拌针下压速度,下压速度为80-520mm/min。
3.根据权利要求1所述的提高回填式搅拌摩擦点焊焊接效率的方法,其特征在于:
在焊接之前,对待焊材料进行打磨,用丙酮清除工件表面的杂质。
4.根据权利要求1-3任一所述的提高回填式搅拌摩擦点焊焊接效率的方法,其特征在于:
所述套筒为外壁加工有螺纹且底部加工有凹槽。
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