[发明专利]功率电子电路装置

说明书

公开了一种功率电子电路装置,具有包括多个导电迹线的基板,具有布置在这些导电迹线上的功率半导体部件,具有带有金属片的连接装置,所述连接装置将所述功率半导体部件的所述接触盘导电地连接到另一功率半导体部件的另一接触盘或导电迹线,并且具有压力装置,其中，所述连接装置分别包括接触部分和连接部分，所述接触部分用于连接到分配的接触盘，所述连接部分布置在所述两个接触部分之间，其中，所述压力装置包括二维弹性压力元件，所述二维弹性压力元件包括压力元件部分，其中，所述第一压力元件部分用相应的第一压力表面部分压在分配的接触部分上，并且所述第二压力元件部分用第二压力表面部分压在连接部分上。

技术领域

本发明描述了一种功率电子电路装置，其具有包括多个导电迹线的基板，具有布置在这些导电迹线上的功率半导体部件，该功率半导体部件背对基板的接触盘限定法线方向，具有带有金属片的连接装置，该连接装置将功率半导体部件的接触盘导电地连接到另一功率半导体部件的另一接触盘或导电迹线，并且具有压力装置。

背景技术

DE102016123697A1公开了一种用于功率电子电路装置的压力装置，其配置有二维延伸的刚性基体和可弹性变形的弹性体本体，其中，基体和弹性体本体通过力配合或形状配合而彼此可逆地连接，并且其中，弹性体本体包括多个压力体。此外，提出了两种具有这种压力装置的功率电子电路装置和布置。

如图7中的原理所示，DE102017126716A1公开了一种装置及其功率半导体模块，后者由电路装置形成，该电路装置包括基板,连接装置和端子装置，优选负载和辅助端子装置，并且具有在基板的法线方向上可移动地布置的压力装置,其中，该基板包括彼此电绝缘的导电迹线，其中,功率半导体部件布置在一个导电迹线上并且与该导电迹线导电地连接,其中，该电路装置借助于连接装置根据其电路在内部连接，其中，该压力装置包括刚性基体、弹性压力体和弹簧体或多个弹簧体，其中，弹性压力体在基板的法线方向从基体突出到基板上，并且其中，弹簧体被支撑在支撑件上，该支撑件相对于基板不移动并且沿基板的法线方向将该压力体压向基板，并且因此间接或直接抵靠基板，并且因此也压在电路装置上。

发明内容

根据现有技术的知识，本发明的目的是进一步改进压力装置，特别是以更可控的方式将压力与功率半导体部件一起施加到基板上。

根据本发明，通过一种功率电子电路装置来实现这一目的,功率电子电路装置具有包括多个导电迹线的基板,具有布置在这些导电迹线上的功率半导体部件,该功率半导体部件背对基板的接触盘限定法线方向,具有带有金属片的连接装置,该连接装置将功率半导体部件的接触盘导电地连接到另一功率半导体部件的另一接触盘或导电迹线,并且具有压力装置,其中，该连接装置分别包括接触部分和连接部分，该接触部分用于连接到分配的接触盘，该连接部分布置在两个接触部分之间，其中，压力装置包括二维弹性压力元件，该二维弹性压力元件包括压力元件部分，其中，第一压力元件部分用相应的第一压力表面部分压在分配的接触部分上，并且第二压力元件部分用第二压力表面部分压到下部部分或整个连接部分。

这里，连接部分可具有优选的拱形轮廓，并且在这种情况下优选地具有位于法线方向上的最高点，该最高点的水平位于两个相邻接触部分的上方。

特别优选地，连接部分构造为交替地具有金属片和绝缘片的片堆叠。

有利地，第一压力元件部分中的一个，优选地全部，具有0.5mm至15mm的厚度，并且优选地在2mm至8mm之间。

此外，有利地，相应的第一压力表面部分以平面方式配置，并且第二压力表面部分具有弯曲的表面轮廓，优选地与连接部分匹配。以这种方式，相应的压力表面部分可以压在连接装置的指定部分上，并且以平面的方式在那里施加压力。