[发明专利]功率电子电路装置

权利要求书

1.一种功率电子电路装置，其具有：包括多个导电迹线的基板；布置在这些导电迹线上的功率半导体部件，所述功率半导体部件背离所述基板的接触盘限定法线方向N；带有金属片的连接装置，所述连接装置将功率半导体部件的接触盘导电地连接到另一功率半导体部件的另一接触盘或导电迹线；以及压力装置，其特征在于，连接装置(3)分别地包括接触部分(32)和连接部分(34)，所述接触部分(32)用于连接到分配的接触盘，所述连接部分(34)布置在两个接触部分(32)之间，其中，压力装置(5)包括二维弹性压力元件(50)，二维弹性压力元件(50)包括压力元件部分(52、54)，其中，第一压力元件部分(52)用相应的第一压力表面部分(520)压在分配的接触部分上，并且第二压力元件部分(54)用第二压力表面部分(540)压在下部部分(36)或整个连接部分(34)上。

2.根据权利要求1所述的功率电子电路装置，其特征在于，

所述连接部分具有拱形轮廓。

3.根据权利要求1或2所述的功率电子电路装置，其特征在于，

所述连接装置配置为交替地具有金属片和绝缘片的片堆叠。

4.根据权利要求1或2所述的功率电子电路装置，其特征在于，

所述第一压力元件部分(52)中的一个具有从0.5mm至15mm的厚度。

5.根据权利要求1或2所述的功率电子电路装置，其特征在于，

相应的第一压力表面部分(520)以平面方式配置，并且其中，所述第二压力表面部分(540)具有弯曲的表面轮廓。

6.根据权利要求1所述的功率电子电路装置，其特征在于，

所述压力元件(50)包括由第一弹性材料组成的第一材料部分(56)和由第二弹性材料组成的第二材料部分(58)。

7.根据权利要求6所述的功率电子电路装置，其特征在于，

所述第一弹性材料由第一肖氏A级硬度在30至90之间的弹性体材料组形成,并且其中，所述第二弹性材料同样由相应地具有第二肖氏A级硬度的这种材料组形成,第二肖氏A级硬度比第一肖氏A级硬度小5％,或者其中,所述第二弹性材料由塑料泡沫材料组形成。

8.根据权利要求6或7所述的功率电子电路装置，其特征在于，

所述第一压力元件部分(52)与所述第一材料部分(56)相同，并且所述第二压力元件部分(54)与所述第二材料部分(58)相同。

9.根据权利要求6或7所述的功率电子电路装置，其特征在于，

所述第一材料部分(56)布置在所述第一压力元件部分(52)的内部。

10.根据权利要求6或7所述的功率电子电路装置，其特征在于，

所述第二材料部分(58)布置在所述第二压力元件部分(54)的内部。

11.根据权利要求6或7所述的功率电子电路装置，其特征在于，

所述第一材料部分(56)在第二压力元件部分(54)的区域中包括第一凹陷，所述第二材料部分(58)布置在所述第一凹陷中。

12.根据权利要求6或7所述的功率电子电路装置，其特征在于，

所述第二材料部分(58)在第一压力元件部分(52)的区域中包括第二凹陷，所述第一材料部分(56)布置在所述第二凹陷中。

13.根据权利要求1或2所述的功率电子电路装置，其特征在于，

压力元件布置在压力框架的凹陷内。

14.根据权利要求2所述的功率电子电路装置，其特征在于，

所述连接部分的拱形轮廓具有位于法线方向上的最高点，最高点的水平面位于所述两个相邻接触部分的上方。