[发明专利]一种提高贴片式分流器焊接的可靠性方法

说明书

本发明涉及SMT技术领域，公开了一种提高贴片式分流器焊接的可靠性方法，方法步骤包括如下：S1，焊接前准备：将贴片式分流器放置于回流炉中，调整炉温参数设定，延长回流炉预热区的时间，焊接前去除贴片式分流器的金属氧化物以及助焊剂产生的气体，减少焊接过程中气泡产生；S2，设计钢网：设计钢网开口形状的焊盘，钢网开口大小按照1:1开孔，焊盘之间留有间隙；S3，配比锡膏：设计新的锡膏配比，其中按金属含量配制比例，Tin的占比设为80‑90％，Silver的占比设为1‑5％，Cooper的占比设为0.1‑1％，Flux的占比设为5‑15％。该提高贴片式分流器焊接的可靠性方法，通过对锡膏的配比优化、钢网开口形状优化，有效的改善了气泡率问题，解决气泡率问题对焊接可靠性的影响。

技术领域

本发明涉及SMT技术领域，具体为一种提高贴片式分流器焊接的可靠性方法。

背景技术

分流器本身就是一根短的导体，可以承载并测量一个很大的直流电流，可以是各种金属或合金的，其直流电阻是严格调好的；串接在直流电路里，直流电流过分流器，分流器两端产生毫伏级直流电压信号，使并接在该分流器两端的计量表指针摆动，该读数就是该路里的电流值。所谓分流，即分一小的电流去推动表指示，该小电流(mA)与大回路里的电流(1A-几十A)比例越小，电流表指示读数的线越好，也更精确。

分流器需要承载和输出一个大的电流，对分流器焊接可靠性的要求就很高，这也就意味着焊接过程中的需要对影响焊接可靠性最重要的因素气泡率进行管控。贴片式分流器在工艺流程中，无法选择焊接条件，SMT回流焊接过程中由于元件和焊料存在杂质或一些氧化物，难以避免会在焊接过程中产生气泡问题。分流器的气泡率一般通过设定回流炉的炉温曲线来管控，但这种的控制手段无法有效阻止气泡的产生，反而会因为其他的因素的变化，气泡率的变化会很大，无法严格管控气泡率问题。气泡过多，会影响焊接可靠性，从而会对电池包安全产生较大影响。

目前，现有的贴片式分流器焊接存在如下问题：焊接过程中，气泡本身无法避免，而仅仅管控炉温曲线的话，当其他干扰因素发生变化时，气泡率也会发生变化，焊接分流器气泡多的话，可靠性就会变差，无法持续稳定的输出大电流，当分流器由于焊接可靠性差，加上新能源汽车应用环境下带来的震动和温湿度发生变化等因素，导致分流器从基板上脱落下来的时候，将会引起电池包安全问题；由于新能源汽车电池包需要承载并输出大额的电流，如果分流器焊接可靠性的问题不解决，将对新能源汽车电池包零部件可靠性，整车可靠性造成非常不利影响。为此，需要设计相应的技术方案给予解决。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种提高贴片式分流器焊接的可靠性方法，解决了提高贴片式分流器焊接可靠性，设计一种在不变更PCB板布局和工艺流程的前提下同时解决气泡率不稳定以及改善减少气泡率的技术问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种提高贴片式分流器焊接的可靠性方法，方法步骤包括如下：

S1，焊接前准备：将贴片式分流器放置于回流炉中，调整炉温参数设定，延长回流炉预热区的时间，焊接前去除贴片式分流器的金属氧化物以及助焊剂产生的气体，减少焊接过程中气泡产生；

S2，设计钢网：设计钢网开口形状的焊盘，钢网开口大小按照1:1开孔，焊盘之间留有间隙；

S3，配比锡膏：设计新的锡膏配比，其中按金属含量配制比例，Tin的占比设为80-90％，Silver的占比设为1-5％，Cooper的占比设为0.1-1％，Flux的占比设为5-15％。

优选的，步骤S1中，在回流炉的侧部安装有净化风机，所述净化风机的前端设有吸风口，所述净化风机的内部安装有滤网。

优选的，步骤S2中，所述焊盘为阶梯钢网，焊盘的钢网开口厚度区别于其他元器件。