[发明专利]一种提高贴片式分流器焊接的可靠性方法在审

专利信息
申请号: 202110619556.9 申请日: 2021-06-03
公开(公告)号: CN113395840A 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 欧阳云;欧阳剑;张强;武文明;王璐 申请(专利权)人: 上海丸旭电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 代理人: 葛瑛
地址: 201800 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 贴片式 分流器 焊接 可靠性 方法
【权利要求书】:

1.一种提高贴片式分流器焊接的可靠性方法,其特征在于,方法步骤包括如下:

S1,焊接前准备:将贴片式分流器放置于回流炉中,调整炉温参数设定,延长回流炉预热区的时间,焊接前去除贴片式分流器的金属氧化物以及助焊剂产生的气体,减少焊接过程中气泡产生;

S2,设计钢网:设计钢网开口形状的焊盘,钢网开口大小按照1:1开孔,焊盘之间留有间隙;

S3,配比锡膏:设计新的锡膏配比,其中按金属含量配制比例,Tin的占比设为80-90%,Silver的占比设为1-5%,Cooper的占比设为0.1-1%,Flux的占比设为5-15%。

2.根据权利要求1所述的一种提高贴片式分流器焊接的可靠性方法,其特征在于:步骤S1中,在回流炉的侧部安装有净化风机,所述净化风机的前端设有吸风口,所述净化风机的内部安装有滤网。

3.根据权利要求1所述的一种提高贴片式分流器焊接的可靠性方法,其特征在于:步骤S2中,所述焊盘为阶梯钢网,焊盘的钢网开口厚度区别于其他元器件。

4.根据权利要求1所述的一种提高贴片式分流器焊接的可靠性方法,其特征在于:步骤S3中,按金属含量配制锡膏比例为Tin的占比设为90%,Silver的占比设为1%,Cooper的占比设为1%,Flux的占比设为8%。

5.根据权利要求1所述的一种提高贴片式分流器焊接的可靠性方法,其特征在于:步骤S3中,按金属含量配制锡膏比例为Tin的占比设为80%,Silver的占比设为4.5%,Cooper的占比设为0.5%,Flux的占比设为15%。

6.根据权利要求1所述的一种提高贴片式分流器焊接的可靠性方法,其特征在于:步骤S3中,按金属含量配制锡膏比例为Tin的占比设为85%,Silver的占比设为3.5%,Cooper的占比设为0.5%,Flux的占比设为11%。

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