[发明专利]一种小尺寸陶瓷电容器组装治具及其制备方法

说明书

本发明提供一种小尺寸陶瓷电容器组装治具及其制备方法，包括底板、定位销、限位板、上板、多个压块、上框架和下框架，底板设置有由下往上依次放置下框架和限位板的限位槽，限位板的位置被限制在限位槽上部，限位板上侧向下开设有分别露出下框架各支架的多个第一让位孔，上板设置有磁铁以使上框架被吸附在上板底面，上板开设有分别露出上框架各支架的多个第二让位孔，各压块分别设置在各第二让位孔内以对上框架施加向下的压力，定位销可拆卸地设置在底板上，上板端部设置有与定位销匹配的定位孔。本发明能够对小尺寸陶瓷电容器进行精确定位装配，操作更方便，有效提高效率，且能够避免发生虚焊或者脱焊的情况。

技术领域

本发明涉及一种小尺寸陶瓷电容器组装治具及其制备方法。

背景技术

随着科学技术的快速持续发展，诸如电源、工业、汽车、军工和航天航空等领域对小尺寸，大容量，大功率电容器的需求量日益增多，而传统的片式陶瓷电容器，难以满足大容量的需求，因此通过多只陶瓷电容器并联组装的方式，以实现电容器大容量的需求。

无包封金属支架电容器实现了陶瓷电容器的超大容量、超低ESL的高难度设计，通过特殊的引脚设计，可以消除陶瓷电容器和PCB板因为膨胀系数不同所产生的直线位移，解决了焊点疲劳问题和杜绝了由于PCB板弯曲导致电容器的瓷体开裂等问题，提高了产品的使用可靠性，广泛应用于高频大电流开关电源输入/输出滤波，电源总线滤波和DC-DC变换器等。而金属支架电容器现有的生产方式大多采用手工组装焊接，生产效率不高，难以满足日益增大的生产需求，且现有的焊接治具不能精准定位支架与芯体，在焊接工程中，容易出现支架歪斜、芯体开裂、产品散架的现象。专利号为ZL 202010522294.X(专利名称为一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具及焊接方法)的专利提出了一种焊接治具，该焊接治具通过左右夹持的方式固定陶瓷芯片，但这种夹持方式，在过炉焊接过程中，芯片尺寸稍有偏差，就容易出现虚焊情况，再者，这篇专利中，先从框架切除出单只支架，并将支架折弯成型后，再将陶瓷芯片放入成型后的支架，如此做法效率极低，实际使用中并不比人工进行装配的效率高，而且，对于小尺寸的陶瓷芯片，将陶瓷芯片放入支架的难度更高。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提出一种小尺寸陶瓷电容器组装治具及其制备方法，能够对小尺寸陶瓷电容器进行精确定位装配，操作更方便，有效提高效率，且能够避免发生虚焊或者脱焊的情况。

本发明通过以下技术方案实现：

一种小尺寸陶瓷电容器组装治具，包括底板、定位销、限位板、上板、多个压块、上框架和下框架，上、下框架均包括多个依次连接的支架，底板设置有由下往上依次放置下框架和限位板的限位槽，限位板的位置被限制在限位槽上部，限位板上侧开设有向下延伸以分别露出下框架各支架的多个第一让位孔，第一让位孔尺寸与陶瓷芯片匹配以对其进行限位，上板设置有磁铁以使上框架被吸附在上板底面，上板开设有分别露出上框架各支架的多个第二让位孔，各压块分别设置在各第二让位孔内以对上框架施加向下的压力，定位销可拆卸地设置在底板上，上板端部设置有与定位销匹配的定位孔，以使各陶瓷芯片分别位于上、下框架对应的两支架之间。

进一步的，所述限位槽包括沿底板横向延伸的矩形槽和分别设置在矩形槽两端且向外延伸的两延伸槽，矩形槽内间隔设置有至少两梳形孔，梳形孔形成有多个放置所述支架的凸台。

进一步的，所述限位板包括尺寸小于矩形槽的矩形板和分别设置在矩形板两端且与延伸槽匹配的延伸板，所述第一让位孔为由矩形板上侧开口且向下延伸的U型孔，陶瓷芯片位于U型孔下部。

进一步的，所述上板顶面两端和中部分别设置有放置所述磁铁的第一凹槽，上板底面设置有放置上框架的第二凹槽。

进一步的，所述底板上间隔设置有两定位销，两定位销分别位于限位槽两端外侧，所述上板两端分别设置有与定位销匹配的两所述定位孔。

进一步的，所述底板设置有分别与两所述定位销匹配的两插孔。