[发明专利]一种小尺寸陶瓷电容器组装治具及其制备方法

权利要求书

1.一种小尺寸陶瓷电容器组装治具，其特征在于：包括底板、定位销、限位板、上板、多个压块、上框架和下框架，上、下框架均包括多个依次连接的支架，底板设置有由下往上依次放置下框架和限位板的限位槽，限位板的位置被限制在限位槽上部，限位板上侧开设有向下延伸以分别露出下框架各支架的多个第一让位孔，第一让位孔尺寸与陶瓷芯片匹配以对其进行限位，上板设置有磁铁以使上框架被吸附在上板底面，上板开设有分别露出上框架各支架的多个第二让位孔，各压块分别设置在各第二让位孔内以对上框架施加向下的压力，定位销可拆卸地设置在底板上，上板端部设置有与定位销匹配的定位孔，以使各陶瓷芯片分别位于上、下框架对应的两支架之间。

2.根据权利要求1所述的一种小尺寸陶瓷电容器组装治具，其特征在于：所述限位槽包括沿底板横向延伸的矩形槽和分别设置在矩形槽两端且向外延伸的两延伸槽，矩形槽内间隔设置有至少两梳形孔，梳形孔形成有多个放置所述支架的凸台。

3.根据权利要求2所述的一种小尺寸陶瓷电容器组装治具，其特征在于：所述限位板包括尺寸小于矩形槽的矩形板和分别设置在矩形板两端且与延伸槽匹配的延伸板，所述第一让位孔为由矩形板上侧开口且向下延伸的U型孔，陶瓷芯片位于U型孔下部。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种小尺寸陶瓷电容器组装治具，其特征在于：所述上板顶面两端和中部分别设置有放置所述磁铁的第一凹槽，上板底面设置有放置上框架的第二凹槽。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种小尺寸陶瓷电容器组装治具，其特征在于：所述底板上间隔设置有两定位销，两定位销分别位于限位槽两端外侧，所述上板两端分别设置有与定位销匹配的两所述定位孔。

6.根据权利要求5所述的一种小尺寸陶瓷电容器组装治具，其特征在于：所述底板设置有分别与两所述定位销匹配的两插孔。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种小尺寸陶瓷电容器组装治具，其特征在于：所述上板还设置有位于第二让位孔下部且与梳形孔下部对应的过热通孔。

8.根据权利要求1或2或3所述的一种小尺寸陶瓷电容器组装治具，其特征在于：所述压块为由金属材料制成的圆柱体。

9.根据权利要求1或2或3所述的一种小尺寸陶瓷电容器组装治具，其特征在于：所述上、下框架均还包括横板、分别设置在横板两端的两竖板、间隔设置在横板上且上端分别与各支架下端连接的多个竖直连筋、分别连接在相邻两支架之间以及支架与竖板之间的多个水平连筋，各竖直连筋和水平连筋与支架连接的部位均呈三角形，三角形顶点与支架连接。

10.基于权利要求1-9任一所述的组装治具的小尺寸陶瓷电容器的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

A、将下框架置于底板的限位槽内，并通过涂布设备在下框架的各支架上表面点上高温锡膏；

B、将限位板设置于下框架上端，且限位板位置被限制在限位槽上部，以使限位板的第一让位孔露出下框架的各支架，并通过SMT设备精确地将各陶瓷芯片放入各第一让位孔内，并使陶瓷芯片一端头接触支架；

C、使上框架被吸附于上板底面，并通过涂布设备在上框架的各支架表面点上高温锡膏；

D、将定位销设置在底板上，并通过将定位孔套入定位销内将上板设置在底板上，以使上框架的支架与陶瓷芯片另一端头接触；

E、分别将各压块插入各第二让位孔内，以对上框架施加向下的压力，使上框架的支架更好地贴合在陶瓷芯片另一端头上，并通过回流焊进行焊接；

F、将焊接好后的各陶瓷芯片及其支架从上、下框架上拆除，得到单只的陶瓷电容器。