[发明专利]一种提高micro-led柔性与互连可靠性的方法

说明书

本发明提供了一种提高micro‑led柔性与互连可靠性的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将一个Micro‑led大阵列中的像素点划分为多个Micro‑led小阵列，其中，每个像素点对应一个金属凸点，每个小阵列的凸点通过得重布线技术在电路上互相连通；步骤2：将Micro‑led与CMOS进行倒装互连，其中，一个Micro‑led小阵列与一个CMOS像素点互连。本发明将一组Micro‑led小阵列与一个CMOS像素点进行互连，即一种1对n的互连方式，使这一小阵列中只要有一个金属凸点与CMOS像素点实现导通即可点亮这一小阵列内所有Micro‑led像素点。更好地实现柔性显示，同时提高了金属凸点倒装工艺的可靠性，保障了Micro‑led器件显示的稳定性。

技术领域

本发明涉及micro-led金属凸点倒装互连技术领域，特别涉及一种提高micro-led柔性与互连可靠性的方法。

背景技术

Micro-led即微型发光二极管，LED微缩化和矩阵化技术。在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，LED显示屏每一个点像素可定址、单独驱动点亮，这一技术的发展应用可极大程度上的提高LED设备的分辨率。

Micro-led一般由LED芯片和驱动基板集成互连而成。首先在LED芯片上制作金属凸点，在驱动基板上制作对应的UBM(焊点下金属层)，再通过倒装焊接技术，

Micro-led需要将每一个像素点与CMOS基板实现互连从而实现整体芯片的点亮，互连的方式主要有金属凸点倒装互连和引线键合两种，由于倒装互连技术所需封装体积较小，为了实现Micro-led的小型化和精密化，倒装技术成为现在研究发展的重点方向，但由于技术的限制，高密度凸点在受热加压的情况下容易发生膨胀变形，导致互连失效，因此，现阶段10微米及以下的金属凸点倒装技术难以达到较高的良率。

发明内容

本发明提供了一种提高micro-led柔性与互连可靠性的方法，其目的是为了提高micro-led倒装互连的可靠性和micro-led设备的柔性化显示，同时，实现微小尺寸的金属凸点倒装互连。

为了达到上述目的，本发明提供了一种提高micro-led柔性与互连可靠性的方法，包括以下步骤：

步骤1：将一个Micro-led大阵列中的像素点划分为多个Micro-led小阵列，其中，每个像素点对应一个金属凸点，每个小阵列的凸点通过重布线技术在电路上互相连通。

步骤2：将Micro-led与CMOS进行倒装互连，其中，一个Micro-led小阵列与一个CMOS像素点互连。

优选地，所述Micro-led小阵列为AXB阵列，所述A，B为大于等于1的整数。

优选地，所述AXB阵列中，A＝3、4、5，B＝3、4、5。

优选地，所述像素点的边长为10～200μm。

优选地，所述Micro-led小阵列边长为10～600μm。

优选地，所述金属凸点为Micro-led芯片上生长金属铜、金、锡、铟中的一种或几种而得。

优选地，所述凸点之间的间距为10～20um。

优选地，所述一个Micro-led小阵列与一个CMOS像素点面积相同。

优选地，所述步骤2中，倒装互连方式为热压焊。

优选地，所述热压焊的温度为80～320℃，压力：1～20g/个凸点，压力作用时间为10～120s。

本发明的上述方案有如下的有益效果：