[发明专利]一种提高micro-led柔性与互连可靠性的方法

权利要求书

1.一种提高micro-led柔性与互连可靠性的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将一个Micro-led大阵列中的像素点划分为多个Micro-led小阵列，其中，每个像素点对应一个金属凸点，每个小阵列的凸点通过重布线技术在电路上互相连通；

步骤2：将Micro-led与CMOS进行倒装互连，其中，一个Micro-led小阵列与一个CMOS像素点互连；

其中，金属凸点由在Micro-led芯片上生长金属而得，并在金属凸点下方通过重布线技术使这一组Micro-led小阵列在电路上达成互相连通；所述一个Micro-led小阵列与一个CMOS像素点面积相同；倒装互连方式为热压焊；所述热压焊的温度为80～320℃，压力：1～20g/个凸点，压力作用时间为10～120s。

2.根据权利要求1所述的提高micro-led柔性与互连可靠性的方法，其特征在于，所述Micro-led小阵列为A× B阵列，所述A，B为大于1的整数。

3.根据权利要求2所述的提高micro-led柔性与互连可靠性的方法，其特征在于，所述A× B阵列中，A＝3、4、5，B＝3、4、5。

4.根据权利要求1所述的提高micro-led柔性与互连可靠性的方法，其特征在于，所述像素点的边长为10～200μm。

5.根据权利要求1所述的提高micro-led柔性与互连可靠性的方法，其特征在于，所述Micro-led小阵列边长为10～600μm。

6.根据权利要求1所述的提高micro-led柔性与互连可靠性的方法，其特征在于，所述金属凸点为Micro-led芯片上生长金属铜、金、锡、铟中的一种或几种而得。

7.根据权利要求1所述的提高micro-led柔性与互连可靠性的方法，其特征在于，所述凸点之间的间距为10～20μ m。