[发明专利]自动化智能功率模块生产线在审
申请号: | 202110354676.0 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN112967964A | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请(专利权)人: | 广东汇芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人: | 隆毅 |
地址: | 528000 广东省佛山市南海区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动化 智能 功率 模块 生产线 | ||
1.一种自动化智能功率模块生产线,其特征在于,包括原料预处理设备组、至少一条第一加工设备线、自动贴片机、回流炉和至少一条第二加工设备线;
所述原料预处理设备组包括基板上料设备、清洗设备和用于向所述基板上料设备输送基板原料的基板运输装置,所述基板上料设备与所述清洗设备之间设置有第一输送装置,所述第一输送装置用于将所述基板上料设备处理后的基板物料输送到所述清洗设备;
所述第一加工设备线包括依次通过输送轨道连接的第一基板缓存设备、锡膏印刷设备/点胶设备、第一载具转换设备和自动粘晶工序组,所述自动粘晶工序组通过输送轨道连接所述自动贴片机,所述自动贴片机通过输送轨道连接所述回流炉的回流入口,所述清洗设备与所述第一基板缓存设备之间设有第二输送装置,所述第二输送装置用于将所述清洗设备清洗后的基板物料输送到所述第一基板缓存设备;
所述第二加工设备线包括依次通过输送轨道连接的第二载具转换设备、松香清洗设备、第三载具转换设备和键合工序组,所述第二载具转换设备通过输送轨道连接所述回流炉的回流出口。
2.根据权利要求1所述的自动化智能功率模块生产线,其特征在于,所述自动粘晶工序组包括依次排布在所述第一载具转换设备与所述自动贴片机之间的多台自动粘晶设备,多台所述自动粘晶设备分别用于粘不同的元器件到基板上,各台所述自动粘晶设备依次通过输送轨道连接。
3.根据权利要求1所述的自动化智能功率模块生产线,其特征在于,所述第一加工设备线还包括设于所述自动粘晶工序组与所述自动贴片机之间的过道输送轨道,所述自动粘晶工序组先经所述过道输送轨道后,再经输送轨道连接所述自动贴片机。
4.根据权利要求1所述的自动化智能功率模块生产线,其特征在于,所述第二加工设备线还包括设置于所述第三载具转换设备与所述键合工序组之间的第二基板缓存设备,所述第三载具转换设备与所述第二基板缓存设备通过输送轨道连接,所述第二基板缓存设备与所述键合工序组通过输送轨道连接,所述第二基板缓存设备用于缓存经所述第三载具转换设备输送过来的带有产品的印刷载具。
5.根据权利要求1所述的自动化智能功率模块生产线,其特征在于,所述键合工序组包括至少一台用于键合第一线径范围的金属线的第一键合设备、至少一台用于键合第二线径范围的金属线的第二键合设备和键合检测设备,各台所述第一键合设备依次排列设置,各台所述第二键合设备在各台所述第一键合设备的后方依次排列设置,所述键合检测设备排列在所述第二键合设备的后方;每一所述第一键合设备的入料端和每一所述第二键合设备的入料端分别设有一第一传料输送轨道,相邻的两个所述第一传料输送轨道之间通过第二传料输送轨道相连,所述键合检测设备与最近的所述第二键合设备通过输送轨道连接。
6.根据权利要求1所述的自动化智能功率模块生产线,其特征在于,所述自动化智能功率模块生产线还包括第一合并输送轨道和第二合并输送轨道,各条所述第一加工设备线的所述自动粘晶工序组分别经输送轨道后,再经所述第一合并输送轨道连接所述自动贴片机;所述回流炉的回流出口经所述第二合并输送轨道后,再分别经输送轨道连接各条所述第二加工设备线的所述第二载具转换设备。
7.根据权利要求1所述的自动化智能功率模块生产线,其特征在于,所述自动化智能功率模块生产线还包括第一组合机和第二组合机,所述第一组合机对应设置在所述回流炉的回流入口,用于将所述自动贴片机输送过来的回流载具拼合到特定载具里面;所述第二组合机对应设置在所述回流炉的回流出口,所述第二组合机用于将所述特定载具里面的回流载具拆分出来。
8.根据权利要求1所述的自动化智能功率模块生产线,其特征在于,所述回流载具的回流出口还设有用于检测回流后基板上面的元器件的焊接质量的回流检测设备。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造