[发明专利]一种射频功率放大电路在审
申请号: | 202110352010.1 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN113037228A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 赖晓蕾;罗文;秦华;奉靖皓;倪建兴 | 申请(专利权)人: | 锐石创芯(深圳)科技有限公司 |
主分类号: | H03F1/52 | 分类号: | H03F1/52;H03F3/193;H03F3/20 |
代理公司: | 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 | 代理人: | 朱业刚 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区梅林街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 功率 放大 电路 | ||
本发明提供了一种射频功率放大电路,包括第一ESD保护节点、第一接地端和第二接地端,在所述第一ESD保护节点和所述第一接地端之间设有第一ESD保护电路;在所述第一接地端和所述第二接地端之间连接有第二ESD保护电路。本发明所射频功率放大电路,在第一ESD保护节点和第一接地端之间设置第一ESD保护电路、在第一接地端和第二接地端之间设置第二ESD保护电路,使得当ESD保护节点因静电而存在高电压时,不但可以通过第一ESD保护电路提供静电释放到地的通路,还能通过第二ESD保护电路提供流到另一条静电释放到地的通路,从而更有效地完成了静电释放,增强了ESD保护效果。
技术领域
本发明涉及射频功率放大技术领域,尤其涉及一种射频功率放大电路。
背景技术
射频功率放大器是各种无线通信应用中必不可少的关键部件,用于将收发信机输出的已调制的射频信号进行功率放大,以满足无线通信所需的射频信号功率需求。
但是,在射频功率放大电路中,射频功率放大器却很容易被击穿,原因通常为:一是集电极通常通过电感与电源相连,电感的谐振作用在晶体管集电极端会产生较高电压,从而导致射频功率放大器被击穿。二是在使用含有射频功率放大器的芯片过程中,通常因为人体静电而导致在芯片引脚上产生瞬时较高电压,从而导致芯片内部的射频功率放大器被击穿。
发明内容
为此,本发明所要解决的技术问题是:提供一种射频功率放大电路,以有效实现静电释放保护,克服射频功率放大电路中晶体管容易被击穿的缺陷。
于是,本发明提供了一种射频功率放大电路,包括第一ESD保护节点、第一接地端和第二接地端,在所述第一ESD保护节点和所述第一接地端之间设有第一ESD保护电路;在所述第一接地端和所述第二接地端之间连接有第二ESD保护电路。
进一步地,上述射频功率放大电路,包括第一功率放大晶体管,所述第一功率放大晶体管的第一端被配置为接收第一射频信号,第二端被配置为输出放大后的第一射频信号,第三端与所述第一接地端连接;所述第一功率放大晶体管的第一端与所述第一ESD保护节点连接,或者,所述第一功率放大晶体管的第二端与所述第一ESD保护节点连接。
进一步地,上述射频功率放大电路,包括第一偏置电路,所述第一偏置电路包括第一偏置电源端和第一偏置晶体管,所述第一偏置电源端与所述第一偏置晶体管的第一端连接,以及通过第一分压电压和所述第一接地端连接,所述第一偏置晶体管的第二端与供电电源端连接,所述第一偏置晶体管的第一端与所述第一ESD保护节点连接,或者,所述第一偏置晶体管的第二端与所述第一ESD保护节点连接。
进一步地,上述射频功率放大电路,还包括第二功率放大晶体管,所述第二功率放大晶体管的第一端被配置为接收第二射频信号,第二端被配置为输出放大后的第二射频信号,第三端与所述第二接地端连接。所述第二功率放大晶体管的第一端与第二ESD保护节点连接,或者,所述第二功率放大晶体管的第二端与所述第二ESD保护节点连接;在所述第二ESD保护节点和所述第二接地端之间设有第三ESD保护电路。
进一步地,上述射频功率放大电路,还包括第二偏置电路,所述第二偏置电路包括第二偏置电源端和第二偏置晶体管,所述第二偏置电源端与所述第二偏置晶体管的第一端连接,以及通过第二分压电压和所述第二接地端连接,所述第二偏置晶体管的第二端与供电电源端连接,所述第二偏置晶体管的第一端与所述第二ESD保护节点连接,或者,所述第二偏置晶体管的第二端与所述第二ESD保护节点连接;在所述第二ESD保护节点和所述第二接地端之间设有第三ESD保护电路。
进一步地,上述射频功率放大电路,还包括第三接地端,在与所述第一接地端和所述第三接地端之间连接有第四ESD保护电路。
所述第二ESD保护电路包括第一二极管阵列和第二二极管阵列,所述第一二极管阵列和所述第二二极管阵列反向并联连接。
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