[发明专利]一种用于提高芯片测试效率的方法

权利要求书

1.一种用于提高芯片测试效率的方法，其特征在于：包括如下测试步骤：

S1、解析被测芯片测试规范，了解需要测试的项目、引脚和pattern相关信息；

S2、创建工程，进行测试前的基础设置，包括定义引脚对应以及引脚组、编译PATTERN、定义BIN、设置测试项和测试参数和设置测试系统参数；

S3、编写测试代码，根据情况对相应功能的函数体编写代码，涉及的函数包括DvtInitBeforeTest函数、DvtInitAfterTest函数、DUT_Init函数、DUT_Eot和DUT_Eow函数、模拟量参数测量函数、数字逻辑参数的测量函数和殊应用的测量函数；

S4、产生DLL，加载运行，等到所有测试函数的代码都填写完毕，即可生成一个DLL文件，在主面板加载进入测试模式，点击运行；

S5、依次进行测试项的测试，并利用调试模式进行调试。

2.根据权利要求1所述的一种用于提高芯片测试效率的方法，其特征在于，所述S1中，测试前还需要了解测试芯片使用的板卡通道数量、芯片测试的电流和电压情况；

在进行FT测试时，按照规范进行测试项分类和测试参数的个数设定，将FT测试分为OpenShort测试项、静态电流测试项、输出高低驱动电流测试项、上下拉电流测试项、频率测试测试项、RAM测试项、TMR测试项和基准电压修调测试项。

3.根据权利要求1所述的一种用于提高芯片测试效率的方法，其特征在于，所述S2中，创建工程名时，设置工程名称和被测试芯片名称，然后根据DUT载板定义引脚和板卡通道的关系，使引脚定义与实物保持一致，并根据使用需要定义引脚组，利用引脚组代替一堆引脚；

根据芯片设计商和封测厂编写的pattern文件进行编译，编译时需要将文件转换为板卡能够识别的格式后进行。

4.根据权利要求1所述的一种用于提高芯片测试效率的方法，其特征在于，在设置测试项和测试参数时，将测试范大体分成了8个测试项，包括接触测试，静态电流测试，输出高、低驱动电流测试，上、下拉电流测试，评率测0、1、2、4，功能测试-ram，功能测试-timer，ADC_2、3、4V基准电压修调，并对测试项进行命名，命名后配置每个测试项的动作，测试项设置完成后，设置每个测试项中模拟量和逻辑量的参数进行设置，并设置限定范围和单位；

设置系统参数时，在SAVE界面设置路径和格式，点击APPLY即可。

5.根据权利要求1所述的一种用于提高芯片测试效率的方法，其特征在于，所述S3中，打开测试工程，测试项自动生成了函数，在测试函数内调用API实现功能，对相应功能的函数体编写代码；

DvtInitBeforeTest为开启测试设备的函数，在进行编写时，需要对板卡进行初始化；

TSET_Config和FSET_Config两个函数均为值覆盖函数，新值覆盖旧值；

DvtInitAfterTest函数，一般用在测试完成之后，关闭设备等

一些操作；

DUT_Init函数，测试单个IC时初始化，在连续测试的情况下，每一次对单片IC进行测试时都会使用一次，用来检测SMU继电器状态，在测试同一次测试时避免频繁开关；

DUT_Eot和DUT_Eow函数，单个IC测试完成，单次所有测试项都完成之后进行的操作，将关闭smu继电器的操作给屏蔽了，因为是测量模式，只需要测量完成后重新初始化即可。

6.根据权利要求1所述的一种用于提高芯片测试效率的方法，其特征在于，所述S3中，模拟量参数测量函数，首先申请一个Para_ElecData的变量用来存放所量测到的测试值，然后依据给出的测试方式来编写代码，并进行值的测量，并将结果提交给相对应的测试参数；

数字逻辑参数的测量函数，先申请一个Para_Pattern变量用来存放测试值，设置条件，得到结果；

特殊应用的测量函数，某些芯片需要动态修调功能。