[发明专利]具有双引脚接口的多个功率管理集成电路和装置

说明书

多个功率管理集成电路(PMIC)可以通过使用双引脚接口连接到两个信号线的通信接口在多个PMIC之间执行通信和功率序列操作协调。所述多个PMIC包括：主PMIC以及至少一个子PMIC，主PMIC被配置为通过系统接口与至少一个应用处理器进行通信，并且至少一个子PMIC被配置为通过所述通信接口与主PMIC进行通信。第一信号线使用单个双向信号通知方案，并且通过所述第一信号线在所述主PMIC与所述至少一个子PMIC之间交换功率状态信号PSTATUS。第二信号线使用单个单向信号通知方案，并且通过所述第二信号线将功率序列控制信号PIF从所述主PMIC发送到所述至少一个子PMIC。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年3月2日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2020-0026129的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文中。

技术领域

本发明构思的各种示例实施例涉及功率控制，更具体地，涉及用于通过使用由双引脚实现的接口来进行设备间信号通知的功率管理集成电路(PMIC)系统、方法和装置。

背景技术

片上系统(SoC)指示将各种功能块(例如，中央处理单元(CPU)、存储器、数字信号处理电路和/或模拟信号处理电路)集成到一个半导体集成电路的技术或根据该技术集成的一个集成电路。SoC被开发为更复杂的系统，该系统包括处理器、多媒体、图形、安全性等。响应于对移动设备的各种功能所需的功率以及有效的功率管理的需求的增加，嵌入在诸如智能手机和平板电脑等移动设备中的SoC包括PMIC。PMIC执行功率转换功能和功率序列功能，以将各种输出电压输出到电压轨。

当PMIC中的电路太大时，由于诸如电路布局挑战、外部组件放置拥塞、热密度挑战和/或PMIC设计的复杂性增加等原因，物理占用尺寸增大可能会导致较高的操作成本。当达到PMIC物理尺寸极限时，SoC可以采用多个PMIC。多个PMIC可以分散热负荷，并且允许外部组件被容易地放置。

然而，可能需要用于多个PMIC之间的通信和操作协调的多个板级连接部件(或者引脚)。多个板级连接部件可能会导致SoC板级布线拥塞。因此，需要减少引脚数以改善和/或优化PMIC和/或SoC的物理面积、操作成本和布线。

发明内容

本发明构思的各种示例实施例提供了用于通过使用由双引脚实现的通信接口进行设备间信号通知的功率管理集成电路(PMIC)系统、方法和/或装置。

根据本发明构思的至少一个示例实施例，提供了一种功率管理集成电路(PMIC)系统，包括：主PMIC；以及至少一个子PMIC，被配置为通过第一信号线和第二信号线与主PMIC进行通信，第一信号线使用单个双向信号通知方案，并且第二信号线使用单个单向信号通知方案，主PMIC被配置为在第一信号线上将功率状态信号发送到至少一个子PMIC，至少一个子PMIC还被配置为基于功率状态信号来执行与功率状态信息和功率序列相关联的操作，并且主PMIC还被配置为使用在第二信号线上发送到至少一个子PMIC的功率序列控制信号来控制至少一个子PMIC的功率序列。

根据本发明构思的至少一个示例实施例，提供了一种在多个功率管理集成电路(PMIC)之间进行信号通知的方法，该方法包括：通过第一双向线将主PMIC和至少一个子PMIC彼此耦接；通过第二单向线将主PMIC与至少一个子PMIC彼此耦接；基于单个双向线上的来自主PMIC和至少一个子PMIC的功率状态信号来声明(assert)与主PMIC和至少一个子PMIC的功率序列相关联的操作；以及通过使用单个单向线上的从主PMIC到至少一个子PMIC的功率序列控制信号来声明控制至少一个子PMIC的功率序列的操作。