[发明专利]一种高功率印刷电路板

说明书

本发明公开了一种高功率印刷电路板，包括散热冷板；所述散热冷板包括散热圆柱齿、散热筋肋和热管；所述散热筋肋设置在所述散热冷板的两侧；其中，所述散热筋肋水平设置；所述散热圆柱齿设置在所述散热冷板的中部。其有益效果是：具有多种散热结构，确保芯片能够充分的散热，使电路板能够维持在正常使用状态的温度，从而避免了芯片产生的热量过大而导致芯片的损坏，有效的保证了芯片的正常工作，能够确保信号的及时处理，有效的避免了信号的延误。

技术领域

本发明涉及一种军用高功耗电路散热的技术领域，涉及一种高功率印刷电路板。

背景技术

随着芯片技术不断的发展，运用于雷达、通信、声呐、信息对抗、图像处理与识别、CAE仿真等高密集运算中芯片，其集成度、信号处理运算速度、精确度的要求越来越高，对应处理板上布置更加密集的信息处理芯片，以加快信息处理的速度。

随之而来的问题就是主板上的信息处理芯片在运行的过程中会产生大量的热量，会在短暂的时间芯片内核温度达到100°甚至更高，从而导致芯片性能下降、停止工作（死机），甚至烧坏芯片，从而无法工作，这样就会导致信息的延误，从而带来无法预计的损失，所以必须对信息处理芯片采取降低温度的办法，使信息能够及时的进行处理，提高信息处理芯片的工作效率。

发明内容

本发明所要解决问题是一种高功耗、高密集印制电路板，目的提供一种与过往类似板卡不一样的散热方式，解决SD9892板卡散热的问题。

本发明通过下述技术方案实现：

一种高功率印刷电路板，包括散热冷板和SD9892板卡；

所述散热冷板用于所述SD9892板卡的散热，所述SD9892板卡分为中部发热区域、左侧发热区域以及右侧发热区域；其中，所述左侧发热区域以及右侧发热区域上各设置有两个17W功率的芯片，所述中部发热区域上设置有一个9W功率的芯片、一个8W功率的芯片和一个6W功率的芯片；

所述散热冷板划分有与所述中部发热区域、所述左侧发热区域以及所述右侧发热区域对应的中部区域、左侧区域和右侧区域，所述散热冷板的背面的右侧区域和左侧区域分别开设有与17W功率的芯片匹配的凹槽，所述散热冷板的背面的所述中部区域开设有与所述9W功率的芯片、所述8W功率的芯片和所述6W功率的芯片匹配的凹槽，所述散热冷板还开设有孔洞；

所述散热冷板的正面为凹槽结构，所述散热冷板的正面设置有散热圆柱齿、散热筋肋、热管、两个进风口和一个出风口；所述散热冷板正面的中部区域设置有所述散热圆柱齿，且所述出风口设置在所述中部区域的上端，所述热管嵌入到所述散热冷板的孔洞中；所述散热冷板正面的左侧区域和右侧区域上均设置有所述散热筋肋，所述散热冷板正面的左侧区域和右侧区域的侧壁上均设置有所述进风口。

进一步地，所述散热圆柱齿的数量为N，且N大于等于10，所述散热圆柱齿均匀设置在所述散热冷板的正面的中部区域；其中，所述散热圆柱齿的半径范围为1mm~5mm。

进一步地，所述散热筋肋水平设置在所述散热冷板的正面的右侧区域和左侧区域；其中，所述散热筋肋为条形结构，且分段设计。

进一步地，所述热管设置在SD9892板卡芯片的正上方，且所述热管与所述散热筋肋相互垂直；其中，所述热管中装有导热液体。

进一步地，所述进风口上设置有风道密封垫。

进一步，还包括盖板；

所述散热冷板的正面与所述盖板配合。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：