[发明专利]一种高功率印刷电路板

权利要求书

1.一种高功率印刷电路板，其特征在于，包括散热冷板（1）和SD9892板卡（3）；

所述散热冷板（1）用于所述SD9892板卡（3）的散热，所述SD9892板卡（3）分为中部发热区域、左侧发热区域以及右侧发热区域；其中，所述左侧发热区域以及右侧发热区域上各设置有两个17W功率的芯片，所述中部发热区域上设置有一个9W功率的芯片、一个8W功率的芯片和一个6W功率的芯片；

所述散热冷板（1）划分有与所述中部发热区域、所述左侧发热区域以及所述右侧发热区域对应的中部区域、左侧区域和右侧区域，所述散热冷板（1）的背面的右侧区域和左侧区域分别开设有与17W功率的芯片匹配的凹槽，所述散热冷板（1）的背面的所述中部区域开设有与所述9W功率的芯片、所述8W功率的芯片和所述6W功率的芯片匹配的凹槽，所述散热冷板（1）还开设有孔洞；

所述散热冷板（1）的正面为凹槽结构，所述散热冷板（1）的正面设置有散热圆柱齿（11）、散热筋肋（12）、热管（13）、两个进风口（14）和一个出风口（15）；所述散热冷板（1）正面的中部区域设置有所述散热圆柱齿（11），且所述出风口（15）设置在所述中部区域的上端，所述热管（13）嵌入到所述散热冷板（1）的孔洞中；所述散热冷板（1）正面的左侧区域和右侧区域上均设置有所述散热筋肋（12），所述散热冷板（1）正面的左侧区域和右侧区域的侧壁上均设置有所述进风口（14）；

所述热管（13）设置在SD9892板卡（3）芯片的正上方，且所述热管（13）与所述散热筋肋（12）相互垂直；其中，所述热管（13）中装有导热液体。

2.根据权利要求1所述的一种高功率印刷电路板，其特征在于，所述散热圆柱齿（11）的数量为N，且N大于等于10，所述散热圆柱齿（11）均匀设置在所述散热冷板（1）的正面的中部区域；其中，所述散热圆柱齿（11）的半径范围为1mm~5mm。

3.根据权利要求1所述的一种高功率印刷电路板，其特征在于，所述散热筋肋（12）水平设置在所述散热冷板（1）的正面的右侧区域和左侧区域；其中，所述散热筋肋（12）为条形结构，且分段设计。

4.根据权利要求1所述的一种高功率印刷电路板，其特征在于，所述进风口（14）上设置有风道密封垫（16）。

5.根据权利要求1所述的一种高功率印刷电路板，其特征在于，还包括盖板（2）；

所述散热冷板（1）的正面与所述盖板（2）配合。