[发明专利]金刚石切削工具及其制造方法在审
| 申请号: | 202080059250.6 | 申请日: | 2020-08-04 |
| 公开(公告)号: | CN114286731A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
| 发明(设计)人: | 植田晓彦;渡部直树;久木野晓 | 申请(专利权)人: | 住友电工硬质合金株式会社 |
| 主分类号: | B23B51/00 | 分类号: | B23B51/00;B23C5/00;B23K26/00 |
| 代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;常怡 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 金刚石 切削 工具 及其 制造 方法 | ||
金刚石切削工具包含刀尖部,所述刀尖部具备单晶金刚石或无粘合剂多晶金刚石,以及石墨,将构成单晶金刚石或无粘合剂多晶金刚石的碳设为第一碳,将构成石墨的碳设为第二碳,当在刀尖部的表面进行了拉曼分光分析的情况下,相对于所述表面中的第一碳的峰强度Id1与所述表面中的第二碳的峰强度Ig1之和的、Ig1的比率R1为0.5以上且1以下,当在位于距所述表面为1μm的深度的面中进行了拉曼分光分析的情况下,相对于位于距所述表面为1μm的深度的面中的第一碳的峰强度Id2与位于距所述表面为1μm的深度的面中的第二碳的峰强度Ig2之和的、Ig2的比率R2为0.01以上且0.3以下。
技术领域
本公开涉及金刚石切削工具及其制造方法。本申请主张基于作为在2019年10月24日申请的日本专利申请的日本特愿2019-193506号的优先权。该日本专利申请中记载的全部记载内容通过参照而援引于本说明书中。
背景技术
在对以铝合金为首的非铁金属、碳纤维增强塑料(CFRP)、玻璃纤维增强塑料(GFRP)、陶瓷、陶瓷基体复合材料(CMC)、超硬合金等难切削性的被切削材料进行加工的情况下,一直以来广泛使用刀尖实质上由金刚石构成的金刚石切削工具。然而,对于这种被切削材料,在加工时大多无法使用切削油(以下,也记为“冷却剂”)。在该情况下,在加工时刀尖的磨损变得剧烈,因此要求提高金刚石切削工具的耐磨损性。
针对上述的要求,日本特开2005-088178号公报(专利文献1)公开了通过放电加工使石墨层积极地在后刀面析出的金刚石烧结体工具。在该金刚石烧结体工具中,通过上述石墨层所具有的润滑性而提高后刀面的耐磨损性。日本特开2011-121142号公报(专利文献2)公开了一种金刚石包覆切削工具,其在将工具基体的表面包覆的金刚石覆膜的膜厚方向上形成有连续的石墨相。在该金刚石包覆切削工具中,通过上述石墨相而提高耐磨损性,并且能够防止金刚石覆膜因残留应力而剥离。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-088178号公报
专利文献2:日本特开2011-121142号公报
发明内容
本公开所涉及的金刚石切削工具包含刀尖部,该刀尖部具备单晶金刚石或无粘合剂多晶金刚石,以及石墨,其中,将构成上述单晶金刚石或上述无粘合剂多晶金刚石的碳设为第一碳,将构成上述石墨的碳设为第二碳,当在上述刀尖部的表面进行了拉曼分光分析的情况下,相对于上述表面中的上述第一碳的峰强度Id1与上述表面中的上述第二碳的峰强度Ig1之和的、上述Ig1的比率R1为0.5以上且1以下,当在位于距上述表面为1μm的深度的面中进行了拉曼分光分析的情况下,相对于位于距上述表面为1μm的深度的面中的上述第一碳的峰强度Id2与位于距上述表面为1μm的深度的面中的上述第二碳的峰强度Ig2之和的、上述Ig2的比率R2为0.01以上且0.3以下。
本公开所涉及的金刚石切削工具的制造方法是上述金刚石切削工具的制造方法,其中,该制造方法包含:准备上述单晶金刚石或上述无粘合剂多晶金刚石的工序;在第一照射条件下对上述单晶金刚石或上述无粘合剂多晶金刚石执行激光加工,由此得到形成有切削刃的上述刀尖部的工序;以及在与上述第一照射条件不同的第二照射条件下对上述刀尖部执行激光加工,由此在上述刀尖部生成石墨的工序。
附图说明
图1是关于本实施方式所涉及的金刚石切削工具,从刀尖部的表面(后刀面的表面)朝向深度方向表示石墨相对于单晶金刚石或无粘合剂多晶金刚石与石墨之和的比率(Ig/(Ig+Id))的变化的图表。
图2是将图1的图表所示的本实施方式所涉及的金刚石切削工具中的从刀尖部的表面朝向深度方向的石墨的比率的变化示意性地反映于在上述刀尖部的一部分(后刀面的一部分)中从该表面沿深度方向切断后的截面而示出的说明图。
具体实施方式
[本公开所要解决的问题]
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