[发明专利]金刚石切削工具及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202080059250.6 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN114286731A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 植田晓彦;渡部直树;久木野晓 申请(专利权)人: 住友电工硬质合金株式会社
主分类号: B23B51/00 分类号: B23B51/00;B23C5/00;B23K26/00
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;常怡
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 金刚石 切削 工具 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种金刚石切削工具,其包含刀尖部,所述刀尖部具备单晶金刚石或无粘合剂多晶金刚石,以及石墨,其特征在于,

将构成所述单晶金刚石或所述无粘合剂多晶金刚石的碳设为第一碳,将构成所述石墨的碳设为第二碳,

当在所述刀尖部的表面进行了拉曼分光分析的情况下,相对于所述表面中的所述第一碳的峰强度Id1与所述表面中的所述第二碳的峰强度Ig1之和的、所述Ig1的比率R1为0.5以上且1以下,

当在位于距所述表面为1μm的深度的面中进行了拉曼分光分析的情况下,相对于位于距所述表面为1μm的深度的面中的所述第一碳的峰强度Id2与位于距所述表面为1μm的深度的面中的所述第二碳的峰强度Ig2之和的、所述Ig2的比率R2为0.01以上且0.3以下。

2.根据权利要求1所述的金刚石切削工具,其特征在于,当在位于距所述表面为0.5μm的深度的面中进行了拉曼分光分析的情况下,相对于位于距所述表面为0.5μm的深度的面中的所述第一碳的峰强度Id3与位于距所述表面为0.5μm的深度的面中的所述第二碳的峰强度Ig3之和的、所述Ig3的比率R3小于所述R1且大于所述R2。

3.根据权利要求1或2所述的金刚石切削工具,其特征在于,所述表面为后刀面的表面。

4.一种金刚石切削工具的制造方法,其是权利要求1至3中任一项所述的金刚石切削工具的制造方法,其特征在于,

所述制造方法包含:

准备所述单晶金刚石或所述无粘合剂多晶金刚石的工序;

在第一照射条件下对所述单晶金刚石或所述无粘合剂多晶金刚石执行激光加工,由此得到形成有切削刃的所述刀尖部的工序;以及

在与所述第一照射条件不同的第二照射条件下对所述刀尖部执行激光加工,由此在所述刀尖部生成石墨的工序。

5.根据权利要求4所述的金刚石切削工具的制造方法,其特征在于,

作为所述第二照射条件,

激光波长为532nm以上且1064nm以下,

激光光斑直径以半值宽度计为5μm以上且70μm以下,

激光焦点深度为1mm以上,

激光输出在加工点处为1W以上且20W以下,

激光扫描速度为5mm/秒以上且100mm/秒以下,

激光重复频率为10Hz以上且1MHz以下。

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