[实用新型]具有提高散热性能的电感封装体

说明书

本实用新型提供的所述具有提高散热性能的电感封装体，包括一封装体和导热层，所述封装体内具有至少一电感，所述电感的两个电极延伸至所述封装体的外部，所述导热层与所述电感的表面贴合，所述导热层延伸至封装体的外部。通过在电感上设置一层导热层，所述导热层与所述电感的表面贴合，且导热层延伸至封装体的外部，在带有电感的封装体运行工作时，电感产生的热能其中一小部分通过封装体的塑封料传导到外部，并散发出去，其中的大部分热能通过导热层直接从电感本身传递至塑封体的外部，不受塑封体的阻挡，直接散发出去，散热效率高，从而不会使电感长期处于高温状态下运行，降低损伤电感，且降低了电感的老换速度，延长了其使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种具有提高散热性能的电感封装体。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

现有技术中，封装后的电感元器件在长时间使用时，通入电流后，很容易出现发热的现象，一般都是采用设备内的散热风扇对其进行冷却和散热，但是这种散热效果，虽然对于封装体的表面散热效果很好，但是电感内部的热能不能有效的传递到封装体的外部，在长时间处于工作状态的电感，高温很容易使电感损坏，或者加剧其老化的速度，不利于封装体的使用，降低了封装体的质量。

实用新型内容

本实用新型提供了一种能够延长使用寿命的具有提高散热性能的电感封装体。

本实用新型所采取的技术方案如下：

所述具有提高散热性能的电感封装体，包括一封装体和导热层，所述封装体内具有至少一电感，所述电感的两个电极延伸至所述封装体的外部，所述导热层与所述电感的表面贴合，所述导热层延伸至封装体的外部。

进一步的，处于封装体外部的导热层与所述封装体外表面齐平。

进一步的，所述导热层处于所述两个电极之间，且导热层与两个电极处于所述封装体的同一侧。

进一步的，所述导热层与所述两个电极处于所述电感的相互对立的两侧。

进一步的，所述导热层的材料为Cu、Ni或Fe中的一种。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的有益效果如下：通过在电感上设置一层导热层，所述导热层与所述电感的表面贴合，且导热层延伸至封装体的外部，在带有电感的封装体运行工作时，电感产生的热能其中一小部分通过封装体的塑封料传导到外部，并散发出去，其中的大部分热能通过导热层直接从电感本身传递至塑封体的外部，不受塑封体的阻挡，直接散发出去，散热效率高，从而不会使电感长期处于高温状态下运行，降低损伤电感，且降低了电感的老换速度，延长了其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型具有提高散热性能的电感封装体的结构示意图；

图2为本实用新型具有提高散热性能的电感封装体的另一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施方式来说明本实用新型的内容，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。