[实用新型]具有提高散热性能的电感封装体有效
| 申请号： | 202023299495.2 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213815751U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 彭建军 | 申请（专利权）人： | 合肥祖安投资合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H01F27/08 | 分类号： | H01F27/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新技术产业开*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 提高 散热 性能 电感 封装 | ||
【权利要求书】：
1.具有提高散热性能的电感封装体，其特征在于，包括一封装体（10）和导热层（20），所述封装体（10）内具有至少一电感（30），所述电感（30）的两个电极（31）延伸至所述封装体（10）的外部，所述导热层（20）与所述电感（30）的表面贴合，所述导热层（20）延伸至封装体（10）的外部。
2.根据权利要求1所述的具有提高散热性能的电感封装体，其特征在于，处于封装体（10）外部的导热层（20）与所述封装体（10）外表面齐平。
3.根据权利要求1所述的具有提高散热性能的电感封装体，其特征在于，所述导热层（20）处于所述两个电极（31）之间，且导热层（20）与两个电极（31）处于所述封装体（10）的同一侧。
4.根据权利要求1所述的具有提高散热性能的电感封装体，其特征在于，所述导热层（20）与所述两个电极（31）处于所述电感（30）的相互对立的两侧。
5.根据权利要求1所述的具有提高散热性能的电感封装体，其特征在于，所述导热层（20）的材料为Cu、Ni或Fe中的一种。
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