[实用新型]一种适用于不同尺寸电路板焊盘的石英晶体

权利要求书

1.一种适用于不同尺寸电路板焊盘的石英晶体，其特征在于，石英晶体固定在基板(1)的正面，所述基板(1)背面设置有与电路板焊盘位置相匹配的电路板焊脚(3)，所述电路板焊脚(3)与石英晶体之间通过线路连接。

2.根据权利要求1所述的一种适用于不同尺寸电路板焊盘的石英晶体，其特征在于，所述基板(1)正面设置有与石英晶体焊盘位置相匹配的石英晶体焊脚(2)，所述石英晶体通过石英晶体焊脚(2)焊接在基板(1)上，石英晶体焊脚(2)和电路板焊脚(3)之间通过线路连接。

3.根据权利要求2所述的一种适用于不同尺寸电路板焊盘的石英晶体，其特征在于，所述石英晶体焊脚(2)与电路板焊脚(3)数量相等且连接关系一一对应，所述基板(1)板身内开设有走线通道，线路布置在走线通道内从而将对应的石英晶体焊脚(2)和电路板焊脚(3)连接起来，所述走线通道彼此位置避让。

4.根据权利要求3所述的一种适用于不同尺寸电路板焊盘的石英晶体，其特征在于，所述基板(1)为双层基板，两层基板的相邻面上均开设有走线槽，两层基板贴合固定在一起，使得走线槽彼此围合形成走线通道。

5.根据权利要求2～4中任意一项所述的一种适用于不同尺寸电路板焊盘的石英晶体，其特征在于，所述石英晶体焊脚(2)和电路板焊脚(3)均由镀镍层和镀金层组成，镀镍层位于镀金层和基板(1)之间。

6.根据权利要求5所述的一种适用于不同尺寸电路板焊盘的石英晶体，其特征在于，所述镀镍层厚度为1.27-8.89um。

7.根据权利要求5所述的一种适用于不同尺寸电路板焊盘的石英晶体，其特征在于，所述镀金层厚度不低于0.1um。

8.根据权利要求5所述的一种适用于不同尺寸电路板焊盘的石英晶体，其特征在于，所述基板(1)为陶瓷基板。

9.根据权利要求5所述的一种适用于不同尺寸电路板焊盘的石英晶体，其特征在于，所述石英晶体焊脚(2)和电路板焊脚(3)通过电镀工艺涂设在基板(1)表面。

10.根据权利要求5所述的一种适用于不同尺寸电路板焊盘的石英晶体，其特征在于，所述石英晶体焊脚(2)数量不低于两个，且至少有一个石英晶体焊脚(2)上开设有便于识别方向的缺口；所述电路板焊脚(3)数量不低于两个，且至少一个电路板焊脚(3)上开设有便于识别方向的缺口。