[实用新型]一种高散热性能的功率模块

说明书

本实用新型公开了一种高散热性能的功率模块，包括陶瓷基片、五个不同图形的铜片、芯片、连接桥、端子和绝缘盖，所述芯片、连接桥、端子通过高温焊料焊接在五个不同图形的铜片上，然后将五个不同图形的铜片设置在陶瓷基片上，且陶瓷基片的下方设置有紫铜片。本实用新型中，该高散热性能的功率模块，用高温焊料把芯片、连接桥、端子、焊接在5个不同图形的小铜片上，然后再用中温焊料把焊接的组件、陶瓷片和紫铜板一次性烧结成型，然后再装在塑料外壳上，这种工艺优点是器件工作时产生的热量快速直接传递到散热器上带走，明显降低了器件工作结温，同时也保证了绝缘性能，确保了产品可靠性和稳定性。

技术领域

本实用新型涉及三相整流桥技术领域，尤其涉及一种高散热性能的功率模块。

背景技术

整流桥就是将数个整流管封在一个壳内，构成一个完整的整流电路。当功率进一步增加或由于其他原因要求多相整流时三相整流电路就被提了出来。三相整流桥分为三相整流全桥和三相整流半桥两种。选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。对输出电压要求高的整流电路需要装电容器，对输出电压要求不高的整流电路的电容器可装可不装。

传统整流桥，将烧结好的组件，直接放入注塑好的铝底塑壳里面，然后再灌入一种导热系数较好的环氧树脂，器件工作时，产生的温度由环氧树脂传到铝板再由铝板传到散热器，这种工艺散热效果很差而且绝缘性能也不好。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高散热性能的功率模块。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种高散热性能的功率模块，包括陶瓷基片、五个不同图形的铜片、芯片、连接桥、端子和绝缘盖，所述芯片、连接桥、端子通过高温焊料焊接在五个不同图形的铜片上，然后将五个不同图形的铜片设置在陶瓷基片上，且陶瓷基片的下方设置有紫铜片；

所述陶瓷基片的外侧套接有绝缘盖，所述绝缘盖上表面开设有配合端子使用的端子槽，所述绝缘盖上表面中心处还开设有第一圆形孔洞，且第一圆形孔洞的内部插接有固定螺栓。

优选的，所述紫铜片的底部开设有条形槽，所述条形槽共开设有若干个，且若干个条形槽呈矩形阵列分布，相邻两条形槽之间的间距相等。

优选的，所述陶瓷基片和紫铜片上分别开设有配合固定螺栓使用的第二圆形孔洞和第三圆形孔洞。

优选的，所述端子共设置有五个，其中两个为直流输出端，三个为交流输入端。

优选的，所述端子槽共开设有五个，且五个端子槽分布在第一圆形孔洞的外侧四周。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:

本实用新型中，该高散热性能的功率模块，用高温焊料把芯片、连接桥、端子、焊接在5个不同图形的小铜片上，然后再用中温焊料把焊接的组件、陶瓷片和紫铜板一次性烧结成型，然后再装在塑料外壳上，这种工艺优点是器件工作时产生的热量快速直接传递到散热器上带走，明显降低了器件工作结温，同时也保证了绝缘性能，确保了产品可靠性和稳定性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高散热性能的功率模块的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种高散热性能的功率模块的绝缘盖的结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种高散热性能的功率模块的紫铜片的结构示意图。

图例说明：

1、陶瓷基片；2、铜片；3、芯片；4、连接桥；5、端子；6、紫铜片；7、第一圆形孔洞；8、绝缘盖；9、端子槽；10、第二圆形孔洞；11、固定螺栓；12、条形槽；13、第三圆形孔洞。

具体实施方式