[实用新型]一种高散热性能的功率模块有效
申请号: | 202021085003.7 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN212084996U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 李华丰;马星云 | 申请(专利权)人: | 黄山市振亿电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/367 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 李慧 |
地址: | 245600 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 性能 功率 模块 | ||
1.一种高散热性能的功率模块,包括陶瓷基片(1)、五个不同图形的铜片(2)、芯片(3)、连接桥(4)、端子(5)和绝缘盖(8),其特征在于,所述芯片(3)、连接桥(4)、端子(5)通过高温焊料焊接在五个不同图形的铜片(2)上,然后将五个不同图形的铜片(2)设置在陶瓷基片(1)上,且陶瓷基片(1)的下方设置有紫铜片(6);
所述陶瓷基片(1)的外侧套接有绝缘盖(8),所述绝缘盖(8)上表面开设有配合端子(5)使用的端子槽(9),所述绝缘盖(8)上表面中心处还开设有第一圆形孔洞(7),且第一圆形孔洞(7)的内部插接有固定螺栓(11)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热性能的功率模块,其特征在于,所述紫铜片(6)的底部开设有条形槽(12),所述条形槽(12)共开设有若干个,且若干个条形槽(12)呈矩形阵列分布,相邻两条形槽(12)之间的间距相等。
3.根据权利要求1所述的一种高散热性能的功率模块,其特征在于,所述陶瓷基片(1)和紫铜片(6)上分别开设有配合固定螺栓(11)使用的第二圆形孔洞(10)和第三圆形孔洞(13)。
4.根据权利要求1所述的一种高散热性能的功率模块,其特征在于,所述端子(5)共设置有五个,其中两个为直流输出端,三个为交流输入端。
5.根据权利要求1所述的一种高散热性能的功率模块,其特征在于,所述端子槽(9)共开设有五个,且五个端子槽(9)分布在第一圆形孔洞(7)的外侧四周。
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