[实用新型]智能功率模块及空调器

说明书

本实用新型公开了一种智能功率模块及空调器。智能功率模块包括基板、元器件、散热器、引脚及封装体，元器件设置在所述基板的一面，散热器设置在基板背离所述元器件的一面；引脚与元器件电连接；封装体包覆基板、元器件和散热器，其中，至少部分散热器以及引脚伸出到封装体的外部。通过将散热器的一端包覆到智能功率模块的封装体内与基板相连，从而智能功率模块内部所产生的热量由基板直接传递到散热器位于封装体内部的一端，该热量再由散热器伸出封装体外部的部分最终传递到外部空气中，热量传递环节少，散热效果好，可有效的保证智能功率模块在工作过程中的性能和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别是涉及一种智能功率模块及空调器。

背景技术

相关技术中，智能功率模块是被封装材料完全密封的结构，其在运行过程中，因芯片内部以及模块内电气连接会积聚大量热量，会极大的影响智能功率模块的性能和可靠性，因此，通常会给智能功率模块的封装体的外表面贴装散热器进行散热，并且，在散热器与智能功率模块的封装体之间涂敷导热膏，以提高导热性能。但是，此方式中，热量要经过基板、导热膏和封装体才最终传递到散热器进行散热，整体散热效率较低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型提出一种智能功率模块，该智能功率模块散热效率高，可以保证智能功率模块在工作过程中的性能和可靠性。

本实用新型还提出一种具有上述智能功率模块的空调器。

根据本实用新型的一方面实施例的智能功率模块，包括：

基板；

元器件，设置在所述基板的一面；

散热器，设置在所述基板背离所述元器件的一面；

引脚，与所述元器件电连接；

封装体，包覆所述基板、元器件、引脚和散热器，其中，至少部分所述散热器以及所述引脚伸出到所述封装体的外部。

根据本实用新型实施例的智能功率模块，至少具有如下技术效果：通过将散热器的一端包覆到智能功率模块的封装体内与基板相连，从而智能功率模块内部所产生的热量由基板直接传递到散热器位于封装体内部的一端，该热量再由散热器伸出封装体外部的部分最终传递到外部空气中，热量传递环节少，散热效果好，可有效的保证智能功率模块在工作过程中的性能和可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，所述散热器包括：

底座，包覆在所述封装体内，与所述基板相连接；

多个散热片，设置在所述底座上，并伸出到所述封装体的外部。

根据本实用新型的一些实施例，所述底座与所述基板形状相适配且紧密贴合。

根据本实用新型的一些实施例，所述底座与所述基板之间设有第一绝缘层。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述散热片阵列布置。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述散热片以矩形阵列方式布置，多个所述散热片之间形成横向和纵向的通风槽。

根据本实用新型的一些实施例，所述散热器为铝散热器。

根据本实用新型的一些实施例，所述基板安装所述元器件的一面设有第二绝缘层，所述第二绝缘层上设有布线层，所述元器件设在所述布线层上。

根据本实用新型的一些实施例，所述引脚背离散热器方向折弯设置。

根据本实用新型第二方面实施例的空调器，其包括根据本实用新型上述第一方面实施例的智能功率模块。