[实用新型]智能功率模块及空调器

权利要求书

1.智能功率模块，其特征在于，包括：

基板；

元器件，设置在所述基板的一面；

散热器，设置在所述基板背离所述元器件的一面；

引脚，与所述元器件电连接；

封装体，包覆所述基板、所述元器件、所述引脚和所述散热器，其中，至少部分所述散热器以及所述引脚伸出到所述封装体的外部。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述散热器包括：

底座，包覆在所述封装体内，与所述基板相连接；

多个散热片，设置在所述底座上，并伸出到所述封装体的外部。

3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述底座与所述基板形状相适配且紧密贴合。

4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，所述底座与所述基板之间设有第一绝缘层。

5.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，多个所述散热片阵列布置。

6.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，多个所述散热片以矩形阵列方式布置，多个所述散热片之间形成横向和纵向的通风槽。

7.根据权利要求1至6任一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述散热器为铝散热器。

8.根据权利要求1至6任一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述基板安装所述元器件的一面设有第二绝缘层，所述第二绝缘层上设有布线层，所述元器件设在所述布线层上。

9.根据权利要求1至6任一项所述的智能功率模块，其特征在于，所述引脚背离所述散热器方向折弯设置。

10.空调器，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的智能功率模块。