[实用新型]智能功率模块及空调器

说明书

本实用新型公开一种智能功率模块，其特征在于，智能功率模块包括：安装基板，安装基板具有相对设置的第一表面和第二表面，安装基板的第一表面设置有多个安装位；功率组件，功率组件安装设置于安装基板的第一表面对应的安装位上；高导热绝缘层及高导热散热层，依次层叠于安装基板的第二表面。本实用新型高导热绝缘层及高导热散热层具有良好的热导率和电绝缘性，从而可以提高智能功率模块的散热效率和绝缘性。

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别涉及一种智能功率模块及空调器。

背景技术

智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。智能功率模块把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。智能功率模块的工作电流较大且温度较高，在高温的状态下，会使所述智能功率模块内部温度升高，若不及时散热，则容易损坏集成于内部的器件。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种智能功率模块及空调器，旨在提高智能功率模块的安热效率。

为实现上述目的，本实用新型提出一种智能功率模块，安装基板，所述安装基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述安装基板的第一表面设置有多个安装位；

功率组件，所述功率组件安装设置于所述安装基板的第一表面对应的安装位上；

高导热绝缘层及高导热散热层，依次层叠于所述安装基板的第二表面。

可选地，所述高导热绝缘层为氮化铝薄膜。

可选地，所述氮化铝薄膜的厚度范围为5～15μm。

可选地，所述高导热散热层包括：

金属散热层；

石墨烯散热层，夹设于所述高导热绝缘层与金属散热层之间。

可选地，所述功率模块还包括封装壳体，所述安装基板、功率组件及高导热绝缘层封装于所述封装壳体内。

可选地，所述石墨烯散热层封装于所述封装壳体内。

可选地，所述金属散热层裸露于所述封装壳体外。

可选地，所述智能功率模块还包括散热器，所述散热器贴设于所述金属散热层上。

可选地，所述安装基板包括：

金属散热层；

绝缘层，所述绝缘层设置于所述金属散热层上，所述绝缘层设置有通孔；

电路布线层，设置于所述绝缘层上，所述电路布线层包括接地区，所述电路布线层的接地区通过所述通孔与所述金属散热层电连接。

本实用新型还提出一种空调器，所述空调器包括如上所述的智能功率模块。

本实用新型通过在安装基板的一侧设置高导热绝缘层及高导热散热层，在安装基板的另一侧设置功率组件，在驱动芯片驱动功率器件工作的过程中，功率器件生的热量通过高导热绝缘层及高导热散热层快速地进行扩散。通过高导热绝缘层及高导热散热层快速导热效果，可以解决智功率模块小空间高集成，且大功率散热不及时，或者散热效果较差的问题。本实用新型高导热绝缘层及高导热散热层具有良好的热导率和电绝缘性，从而可以提高智能功率模块的散热效率和绝缘性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。