[实用新型]智能功率模块及空调器有效
| 申请号: | 202020022215.4 | 申请日: | 2020-01-06 |
| 公开(公告)号: | CN211267530U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
| 发明(设计)人: | 张宇新;冯宇翔 | 申请(专利权)人: | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F24F11/88 |
| 代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 薛福玲 |
| 地址: | 528311 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 智能 功率 模块 空调器 | ||
1.一种智能功率模块,其特征在于,所述智能功率模块包括:
安装基板,所述安装基板具有相对设置的第一表面和第二表面,所述安装基板的第一表面设置有多个安装位;
功率组件,所述功率组件安装设置于所述安装基板的第一表面对应的安装位上;
高导热绝缘层及高导热散热层,依次层叠于所述安装基板的第二表面。
2.如权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述高导热绝缘层为氮化铝薄膜。
3.如权利要求2所述的智能功率模块,其特征在于,所述氮化铝薄膜的厚度范围为5~15μm。
4.如权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述高导热散热层包括:
金属散热层;
石墨烯散热层,夹设于所述高导热绝缘层与金属散热层之间。
5.如权利要求4所述的智能功率模块,其特征在于,所述功率模块还包括封装壳体,所述安装基板、功率组件及高导热绝缘层封装于所述封装壳体内。
6.如权利要求5所述的智能功率模块,其特征在于,所述石墨烯散热层封装于所述封装壳体内。
7.如权利要求5所述的智能功率模块,其特征在于,所述金属散热层裸露于所述封装壳体外。
8.如权利要求7所述的智能功率模块,其特征在于,所述智能功率模块还包括散热器,所述散热器贴设于所述金属散热层上。
9.如权利要求1至8任意一项所述的智能功率模块,其特征在于,所述安装基板包括:
金属散热层;
绝缘层,所述绝缘层设置于所述金属散热层上,所述绝缘层设置有通孔;
电路布线层,设置于所述绝缘层上,所述电路布线层包括接地区,所述电路布线层的接地区通过所述通孔与所述金属散热层电连接。
10.一种空调器,其特征在于,所述空调器包括如权利要求1至9任意一项所述的智能功率模块。
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