[发明专利]多层集中度金刚石划片刀及其制备方法

说明书

本发明公开了多层集中度金刚石划片刀及其制备方法，将铝合金基体装入夹具后浸入电镀液进行电镀，得到电镀件，再进行后加工，得到多层集中度金刚石划片刀；电镀液由金刚石、氨基磺酸镍、硫酸镍、硼酸、水组成。现有技术存在刀刃磨耗变形的现象，导致切割槽变宽，工作物出现突发性崩缺（Chipping）等，降低加工品质；本发明公开了多层集中度金刚石划片刀及其制备方法，刀刃厚度超过60μm，有效抑制刀刃变形，使加工品质稳定。

技术领域

本发明属于划片刀技术，具体涉及多层集中度的金刚石划片刀及其制备方法。

背景技术

划片刀开槽为常规加工方法，现有技术公开了镍铜复合电镀轮毂型划片刀及其应用，镍铜复合电镀轮毂型划片刀的制备方法包括如下步骤，铝合金基体依次经过氢氧化钠溶液、硝酸溶液及沉锌溶液处理，得到表面处理的铝合金基体，将金刚石加入复合离子电镀液中，得到电镀体系，将表面处理的铝合金基体加入电镀体系中，在搅拌下进行电镀处理，得到镍铜复合电镀件，镍铜复合电镀件经过打磨、开刃、碱蚀、化学抛光，得到镍铜复合电镀轮毂型划片刀。现有技术还公开了一种多层超薄金刚石刀片的加工方法，采用电沉积成形法，以表面磨光处理奥氏体不锈钢板为阴极基板；电解镍板为阳极基板；选用内应力较低的氨基磺酸盐型电解液，包括氨基磺酸镍、氯化镍、氨基磺酸钴、硼酸和粒度为2μm~30μm金刚石砂粒；采用转速可调搅拌器；将两极板置入电解液中，阴极基板接通电源负极，阳极基板接通电源正极，搅拌器以一定的速度转动，镍离子和金刚石砂粒共析在阴极基板上，在同一电解液中，通过在不同时间段调整电流值和阴极基板在电解槽中位置可得到粒度大小和集中度不同的多层复合沉积层，脱模后，经加工至规定尺寸得到所需的多层结构超薄金刚石刀片。对于较厚的划片刀，在开槽时，随着加工条数的增加，现有技术存在刀刃磨耗变形的现象，导致切割槽变宽，工作物出现突发性崩缺（Chipping）等，降低加工品质。

发明内容

本发明公开了多层集中度金刚石划片刀及其制备方法，刀刃厚度超过60μm，有效抑制刀刃变形，使加工品质稳定。

本发明采用如下技术方案：

多层集中度金刚石划片刀，其制备方法为，将铝合金基体装入夹具后浸入电镀液进行电镀，得到电镀件，再进行后加工，得到多层集中度金刚石划片刀；电镀液由金刚石、氨基磺酸镍、硫酸镍、硼酸、水组成；

电镀过程中，夹具旋转按如下步骤（1）～（3）依次进行：

（1）夹具高速旋转-低速旋转循环旋转；高速旋转为380～420rpm旋转80s～100s，低速旋转为25～30 rpm旋转3～6s；

（2）夹具高速旋转-低速旋转循环旋转；高速旋转为380～420rpm旋转4s～6s，低速旋转为25～30 rpm旋转27～32s；

（3）夹具高速旋转-低速旋转循环旋转；高速旋转为380～420rpm旋转80s～100s，低速旋转为25～30 rpm旋转3～6s。

本发明中，多层集中度金刚石划片刀的刀刃厚度超过60μm，比如60～150微米。

本发明电镀液中，金刚石的浓度为1～2g/L，氨基磺酸镍的浓度为400～500ml/L，硫酸镍的浓度为200～250g/L，硼酸的浓度为30～40g/L。

优选的，步骤（1）中，高速旋转为400rpm旋转90s，低速旋转为27 rpm旋转5s；步骤（2）中，高速旋转为400rpm旋转5s，低速旋转为27rpm旋转30s；步骤（3）中，高速旋转为400rpm旋转90s，低速旋转为27 rpm旋转5s。

优选的，步骤（2）电镀工艺得到的镀层厚度为电镀件镀层厚度的35～45%；步骤（1）电镀工艺得到的镀层厚度为步骤（3）电镀工艺得到的镀层厚度的0.8～1.2倍。

优选的，步骤（1）的电镀温度为45～50℃；步骤（2）的电镀温度为45～50℃；步骤（3）的电镀温度为45～50℃。