[发明专利]多层集中度金刚石划片刀及其制备方法

权利要求书

1.一种多层集中度金刚石划片刀，其特征在于，所述多层集中度金刚石划片刀的制备方法为，将铝合金基体装入夹具后浸入电镀液进行电镀，得到电镀件，再进行后加工，得到多层集中度金刚石划片刀；电镀液由金刚石、氨基磺酸镍、硫酸镍、硼酸、水组成；电镀液中，金刚石的浓度为1～2g/L，氨基磺酸镍的浓度为400～500ml/L，硫酸镍的浓度为200～250g/L，硼酸的浓度为30～40g/L；

电镀过程中，夹具旋转按如下步骤（1）～（3）依次进行：

（1）夹具高速旋转-低速旋转循环旋转；高速旋转为400rpm旋转90s，低速旋转为27 rpm旋转5s；

（2）夹具高速旋转-低速旋转循环旋转；高速旋转为400rpm旋转5s，低速旋转为27rpm旋转30s；

（3）夹具高速旋转-低速旋转循环旋转；高速旋转为400rpm旋转90s，低速旋转为27 rpm旋转5s；

步骤（1）的电镀温度为45～50℃；步骤（2）的电镀温度为45～50℃；步骤（3）的电镀温度为45～50℃。

2.根据权利要求1所述多层集中度金刚石划片刀，其特征在于，多层集中度金刚石划片刀的刀刃厚度超过60μm。

3.根据权利要求1所述多层集中度金刚石划片刀，其特征在于，步骤（2）电镀工艺得到的镀层厚度为电镀件镀层厚度的35～45%；步骤（1）电镀工艺得到的镀层厚度为步骤（3）电镀工艺得到的镀层厚度的0.8～1.2倍。

4.一种多层集中度金刚石划片刀的制备方法，其特征在于，将铝合金基体装入夹具后浸入电镀液进行电镀，得到电镀件，再进行后加工，得到多层集中度金刚石划片刀；电镀液由金刚石、氨基磺酸镍、硫酸镍、硼酸、水组成；电镀液中，金刚石的浓度为1～2g/L，氨基磺酸镍的浓度为400～500ml/L，硫酸镍的浓度为200～250g/L，硼酸的浓度为30～40g/L；

电镀过程中，夹具旋转按如下步骤（1）～（3）依次进行：

（1）夹具高速旋转-低速旋转循环旋转；高速旋转为400rpm旋转90s，低速旋转为27 rpm旋转5s；

（2）夹具高速旋转-低速旋转循环旋转；高速旋转为400rpm旋转5s，低速旋转为27rpm旋转30s；

（3）夹具高速旋转-低速旋转循环旋转；高速旋转为400rpm旋转90s，低速旋转为27 rpm旋转5s；

步骤（1）的电镀温度为45～50℃；步骤（2）的电镀温度为45～50℃；步骤（3）的电镀温度为45～50℃。

5.根据权利要求4所述多层集中度金刚石划片刀的制备方法，其特征在于，金刚石的粒径为2～6μm。

6.权利要求1所述多层集中度金刚石划片刀在加工硅片中的应用。

7.一种硅片开槽方法，其特征在于，将铝合金基体装入夹具后浸入电镀液进行电镀，得到电镀件，再进行后加工，得到多层集中度金刚石划片刀；利用所述多层集中度金刚石划片刀进行硅片开槽；

电镀液由金刚石、氨基磺酸镍、硫酸镍、硼酸、水组成；电镀液中，金刚石的浓度为1～2g/L，氨基磺酸镍的浓度为400～500ml/L，硫酸镍的浓度为200～250g/L，硼酸的浓度为30～40g/L；

电镀过程中，夹具旋转按如下步骤（1）～（3）依次进行：

（1）夹具高速旋转-低速旋转循环旋转；高速旋转为400rpm旋转90s，低速旋转为27 rpm旋转5s；

（2）夹具高速旋转-低速旋转循环旋转；高速旋转为400rpm旋转5s，低速旋转为27rpm旋转30s；

（3）夹具高速旋转-低速旋转循环旋转；高速旋转为400rpm旋转90s，低速旋转为27 rpm旋转5s；

步骤（1）的电镀温度为45～50℃；步骤（2）的电镀温度为45～50℃；步骤（3）的电镀温度为45～50℃。