[发明专利]一种提高复杂流道磨粒流抛光均匀性的装置及方法有效
| 申请号: | 202011413194.X | 申请日: | 2020-12-03 | 
| 公开(公告)号: | CN112476226B | 公开(公告)日: | 2022-11-18 | 
| 发明(设计)人: | 杨一明;陈靖;孙国辉;申泱;钟晓红;范会玉;马宁;张昆;苗春林;马丽翠;邓涛;刘天亮;孙勇跃;杨春雷;魏杰 | 申请(专利权)人: | 首都航天机械有限公司 | 
| 主分类号: | B24B31/116 | 分类号: | B24B31/116;B24B31/12;B24B41/00;B24B41/06 | 
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| 地址: | 100076 *** | 国省代码: | 北京;11 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 提高 复杂 流道磨粒流 抛光 均匀 装置 方法 | ||
本发明公开了一种提高复杂流道磨粒流抛光均匀性的装置及方法,包括上盖、下盖、支撑柱、导流芯、导流芯垫块、下防护环、下防护环垫块、上防护环及上防护环垫块,用螺栓将导流芯、导流芯垫块、支撑柱固定在下盖上,下防护环和上防护环用螺栓与下盖进行连接,工件安装于连接好的上盖、下盖的定位凹槽内,用螺栓将上盖、下盖与支撑柱进行连接,导流芯垫块、上防护环垫块与下防护环垫块的数量均可根据加工需要进行选择。该装置可对多级涡轮盘叶片等复杂流道产品逐级定向抛光,提高了多级涡轮盘叶片等复杂流道产品磨粒流抛光均匀性。
技术领域
本发明属于特种加工技术领域,涉及一种磨粒流抛光装置特别是一种整体式单级及多级复杂流道磨粒流抛光装置,用于提高复杂流道磨粒流抛光均匀性。
背景技术
磨粒流抛光技术是使含有磨料的具有粘弹性、柔软性和切割性的磨流介质,在挤压力作用下形成一个半固态的可流动的“挤压块”,“挤压块”高速流过工件欲加工表面,产生磨削作用而去除材料的。该技术主要用于工件表面光整及去毛刺、倒角等,同时还能去除工件晶界腐蚀、表面微裂纹、铸件重铸层等表面缺陷。
复杂流道多级涡轮盘是指具有单级及以上级数的涡轮盘,每级涡轮盘叶片流道具有相同形状或不同形状,多级涡轮盘叶片通道结构复杂,空间局限性很强,通常采用铸件、3D打印、电火花加工等方法成型,成型后叶片表面粗糙度一般满足不了技术文件要求,需采用磨粒流抛光技术等方法进行叶片抛光加工。现有方法为多级涡轮盘多级叶片同时整体进行抛光,存在不同级叶片抛光后尺寸及抛光效果差异较大问题,对不同级不同叶片形状、不同通道大小的涡轮盘上述问题尤其严重,本发明涉及一种多级涡轮盘叶片磨粒流抛光装置,可实现每一级叶片单独进行磨粒流抛光,可提高多级涡轮盘叶片磨粒流抛光均匀性。
发明内容
本发明提供了一种复杂流道多级涡轮盘磨粒流内流道抛光装置,利用该装置匹配合适的加工参数,实现了多级结构逐级定向抛光,达到提高复杂流道单级或多级涡轮盘每级磨粒流抛光均匀性之目的。
为克服现有技术的不足,本发明为解决技术问题提供了一种提高复杂流道磨粒流抛光均匀性的装置及方法。
本发明是通过以下技术方案来实现的:一种提高复杂流道磨粒流抛光均匀性的装置,该装置包括上盖、下盖、支撑柱、导流芯、导流芯垫块、下防护环、下防护环垫块、上防护环及上防护环垫块,上盖与下盖外径大于上、下磨料缸直径且上开有磨料引导口,并有一段延长段,用于磨料缓冲,防止同级不同区域磨料流速不同,在进行磨粒流加工时其接触上、下磨料缸,同时起到引导磨料进入加工区域的作用,支撑柱承受上盖与下盖传递的来自磨粒流加工设备上、下磨料缸的夹紧力,防止直接压在工件上造成压伤等缺陷;导流芯用于磨料快速分流,防止或减少产生磨料非流动区,上防护环与下防护环用于限制磨料在非加工区域的流动,起到防护已加工及未加工叶片;上防护环垫块用于加长上防护环,下防护环垫块用于加长下防护环,用螺栓将导流芯、导流芯垫块、支撑柱固定在下盖上;下防护环和上防护环用螺栓与下盖进行连接;工件安装于连接好的上盖、下盖的定位凹槽内,用螺栓将上盖、下盖与支撑柱进行连接;导流芯垫块为对不同级叶片进行磨粒流抛光时加长导流芯的作用。
作为优选的技术方案,导流芯呈“飞碟”形状,用于磨料快速分流,防止或减少产生磨料非流动区。
作为优选的技术方案,导流芯垫块、上防护环垫块与下防护环垫块的数量均可根据加工需要进行选择。
作为优选的技术方案,该装置可对单级或多级复杂流道进行加工。
作为优选的技术方案,该装置可对单级或多级涡轮盘叶片进行加工。
作为优选的技术方案,该装置采用45#钢制作。
采用提高复杂流道磨粒流抛光均匀性的装置对工件进行加工的方法,该方法具体包括如下步骤:
步骤1:确定待加工位置;将下盖放置到水平工作台上,在下盖安装工件的定位凹槽中安放塑料缓冲垫,防止压伤工件,之后将工件的定位凹槽中;
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