[发明专利]一种提高复杂流道磨粒流抛光均匀性的装置及方法

权利要求书

1.一种提高复杂流道磨粒流抛光均匀性的装置，其特征在于：该装置包括上盖(2)、下盖(3)、支撑柱(4)、导流芯(5)、导流芯垫块、下防护环(8)、下防护环垫块(9)、上防护环(10)及上防护环垫块(11)，上盖(2)与下盖(3)外径大于上、下磨料缸直径且上开有磨料引导口，并有一段延长段，用于磨料缓冲，防止同级不同区域磨料流速不同，在进行磨粒流加工时其接触上、下磨料缸，同时起到引导磨料进入加工区域的作用，支撑柱(4)承受上盖(2)与下盖(3)传递的来自磨粒流加工设备上、下磨料缸的夹紧力，导流芯(5)用于磨料快速分流，防止或减少产生磨料非流动区，上防护环(10)与下防护环(8)用于限制磨料在非加工区域的流动，上防护环垫块(11)用于加长上防护环(10)，下防护环垫块(9)用于加长下防护环(8)，将导流芯(5)、导流芯垫块、支撑柱(4)固定在下盖(3)上；下防护环(8)和上防护环(10)与下盖(3)进行固定连接；将上盖(2)、下盖(3)与支撑柱(4)进行固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种提高复杂流道磨粒流抛光均匀性的装置，其特征在于导流芯(5)呈“飞碟”形状。

3.根据权利要求1所述的一种提高复杂流道磨粒流抛光均匀性的装置，其特征在于导流芯垫块、上防护环垫块(11)与下防护环垫块(9)的数量均可根据加工需要进行选择。

4.根据权利要求1所述的一种提高复杂流道磨粒流抛光均匀性的装置，其特征在于该装置可对单级或多级复杂流道进行加工。

5.根据权利要求4所述的一种提高复杂流道磨粒流抛光均匀性的装置，其特征在于该装置可对单级或多级涡轮盘叶片进行加工。

6.根据权利要求1所述的一种提高复杂流道磨粒流抛光均匀性的装置，其特征在于该装置可采用45#钢制作。

7.根据权利要求1所述的一种提高复杂流道磨粒流抛光均匀性的装置，其特征在于工件(1)安装于连接好的上盖(2)、下盖(3)的定位凹槽内。

8.采用如权利要求1-7任一项所述的一种提高复杂流道磨粒流抛光均匀性的装置对工件进行加工的方法，其特征在于该方法具体包括如下步骤：

步骤1：确定待加工位置；将下盖(3)放置到水平工作台上，在下盖(3)安装工件(1)的定位凹槽中安放塑料缓冲垫，防止压伤工件，之后将工件(1)安装于定位凹槽中；

步骤2：根据待加工位置，选取对应下防护环垫块(9)的数量；待加工位置确定好后，选取制作好的下防护环(8)、对应数量的下防护环垫块(9)，使待加工那级叶片下方的其它级叶片位置恰好被挡住；

步骤3：根据待加工叶片位置，选取对应导流芯垫块数量；待加工位置确定好后，选取制作好的导流芯(5)、对应数量的导流芯垫块，使导流芯(5)最大外径处正对待加工那级叶片部位；

步骤4：根据待加工位置，选取对应上防护环垫块(11)的数量；待加工位置确定好后，选取制作好的上防护环(10)、对应数量的上防护环垫块(11)，使待加工那级叶片上方的其它级叶片位置恰好被挡住；

步骤5：整体连接固定；检查所有连接部位是否存在干涉、是否已紧固；

步骤6：选取合理加工参数，然后加工；根据待磨零件状态及最终要求，选取合适磨料型号并将其填满机床下磨料缸，然后将整体连接固定好的上述装置安装到机床下磨料缸上，上磨料缸下移按设定的机床夹紧力进行夹紧，在机床控制面板上设置循环次数、磨料挤压力，设定好后按开始键进行加工。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于还包括步骤7：清理并检查；加工完成后，将上述装置按与装配相反顺序进行拆解，将工件上的磨料清理干净，检查加工后工件已加工部位是否满足要求，满足要求后，按上述步骤加工其它叶片位置，待整个工件都加工并清理完毕结束加工。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于塑料缓冲垫材料为塑料，厚度为3mm～10mm。