[发明专利]IGBT功率模块端子压焊方法

说明书

本发明公开了一种IGBT功率模块端子压焊方法，通过键合焊头吸附端子，键合焊头将端子转移至DBC基板上后，利用超声焊接的方式将端子与DBC基板进行焊接。本发明的IGBT功率模块端子压焊方法，可以节省人工操作的繁琐工序，避免人工过多接触端子与工装夹具的组装；端子焊接位置定位精准，通过键合焊头去定位焊点，有助于提高端子与DBC基板的焊接质量；焊接速度得到提升，不需要进行二次回流；无助焊剂的产生，不需要进行二次清洗步骤。

技术领域

本发明属于半导体产品技术领域，具体地说，本发明涉及一种IGBT功率模块端子压焊方法。

背景技术

IGBT功率模块制作过程中，在进行端子二次焊时，采用工装夹具固定端子，端子与DBC基板的焊接面之间点锡膏，经过高温回流后将端子与DBC基板完成焊接结合。

上述焊接工艺存在如下的缺点：

1.端子必须采用工装进行限位，且限位精度要求高，否则端子会出现歪斜；

2.工序步骤较繁琐，工序完成时间长，对焊接可靠性影响因素多；

3.焊接过程中端子偏移问题难解决，焊点位置不能完全做到人为精确控制；

4.焊接后需要清洗锡膏回流焊时产生的助焊剂。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种IGBT功率模块端子压焊方法，目的是提高端子与DBC基板的焊接质量。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：IGBT功率模块端子压焊方法，通过键合焊头吸附端子，键合焊头将端子转移至DBC基板上后，利用超声焊接的方式将端子与DBC基板进行焊接。

所述键合焊头具有让端子嵌入的安装孔。

所述键合焊头通过真空吸管与真空发生器连接，真空吸管与所述安装孔连通。

本发明的IGBT功率模块端子压焊方法，可以节省人工操作的繁琐工序，避免人工过多接触端子与工装夹具的组装；端子焊接位置定位精准，通过键合焊头去定位焊点，有助于提高端子与DBC基板的焊接质量；焊接速度得到提升，不需要进行二次回流；无助焊剂的产生，不需要进行二次清洗步骤。

附图说明

本说明书包括以下附图，所示内容分别是：

图1是端子与DBC基板的焊接状态示意图；

图中标记为：1、键合焊头；2、端子；3、超声焊接点；4、DBC基板的焊接面；5、陶瓷基板；6、真空吸管。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本发明的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解，并有助于其实施。

如图1所示，本发明提供了一种IGBT功率模块端子压焊方法，通过键合焊头吸附端子，键合焊头将端子转移至DBC基板上后，利用超声焊接的方式将端子与DBC基板进行焊接。

具体地说，如图1所示，键合焊头具有让端子嵌入的安装孔，键合焊头通过真空吸管与真空发生器连接，真空吸管与安装孔连通。键合焊头的工作面与端子相接触，安装孔在键合焊头的工作面上形成让端子穿过的开口，真空吸管的一端与键合焊头相连接，真空吸管的另一端与真空发生器相连接，真空发生器是用于产生负压的装置。真空发生器运转后，使得安装孔中产生负压，进而使得键合焊头能够吸附端子，并带动端子进行移动，使端子能够移动至DBC基板的焊接面上。