[发明专利]智能功率模块和智能功率模块的制造方法

说明书

本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制造方法，通过在电路基板上设置凸台，并在电路布线层的靠近凸台的位置设置一个特定地电位部，以此使得IPM模块在在制造后期可以选择性的通过金属连接件将凸台与特定地电位部电连接或者不连接，从而形成IPM模块的电路基板接地或者不接地的结构，以此无需针对电路基板的接地或不接地制造两种不同的IPM模块，只需要制造一种结构的IPM模块即可，从而降低了制造成本。而且针对电路基板接地的情形，无需采用转孔工序，从而避免了由于此工序带来的金属连接线可靠性连接问题，因而也提升了制造良率。

技术领域

本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制造方法，属于功率半导体器件技术领域。

背景技术

在IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)模块一般工作在10～40kHz的开关频率中，通过实验表明，对于10～20kHz的工作频率，其IPM模块的电路基板如连接地地位，则IPM模块在过程中误触发的几率更低；而对于20～40kHz的工作频率，其IPM模块的电路基板如连接地地位，则IPM模块在过程中误触发的几率更高。因此针对不同的IPM模块应用的工作频率环境，需要制造其电路基板是否接地，即由此制造形成两种不同内部结构的IPM模块，这会造成制造成本的增加，此外，针对电路基板需要接地的IPM模块制造时，一般通过接地电位的转孔工序实现，该工序的转孔位置控制及孔底部的平整度控制非常困难，转孔位置及孔底部的平整度不好会直接影响金属连接线的可靠性，从而带来脱线等问题，造成IPM报废，使制造过程良率低下，推高制造成本。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是解决现有的在设计和制造电路基板接地和不接地的两种IPM模块过程中，由于制造工序不稳定带来制造成本上升，以及后续成品由于外形一致引起混料带来使用过程中的风险问题。

具体地，本发明公开一种智能功率模块，包括：

金属材料制成的电路基板；

绝缘层，绝缘层设置在电路基板的表面；

电路布线层，电路布线层设在绝缘层上；

电路元件，配置于电路布线层；

多个引脚，多个引脚设置在基板的至少一侧边缘处，且引脚与电路布线层电连接；

密封层，密封层至少包裹设置电路元件的基板的一表面，引脚的一端从密封层露出；

其中电路基板的上表面还设置有电路基板形成电连接的凸台，在电路布线层设置有可以与凸台电连接的特定地电位部，凸台与特定地电位部靠近设置。

可选地，凸台突出于绝缘层表面，凸台与电路基板一体成型；且凸台高度与电路布线层的高度误差为-0.6mm至+0.6mm；凸台与特定地电位部的距离为0.5mm至2mm。

可选地，密封层对应凸台和特定地电位部处还分别设置有细孔，以使得凸台和特定地电位部从细孔朝外露出。

可选地，凸台的表面涂覆有锡膏或者银浆；特定地电位部电连接智能功率模块的接地引脚或者预留的空引脚。

可选地，密封层对应凸台和特定地电位部处还分别设置有细孔，以使得凸台和特定地电位部从细孔朝外露出。

可选地，智能功率模块还包括金属连接器，金属连接器的包括两端朝同一侧弯折以形成两个弯折脚，以及连接弯脚的连接本体，两个弯折脚的脚径大小与两个细孔的大小适配，金属连接器的两个弯折脚伸入两个细孔内以分别与凸台和特定地电位部电连接，连接本体安装于密封层表面。

可选地，密封层在两个细孔之间还开设有凹槽，连接本体的宽度大小与凹槽的宽度大小适配，连接本体安装于凹槽内。

可选地，弯折脚的一端的端面为平面，连接本体的宽度大于弯折脚的脚径。