[发明专利]智能功率模块和智能功率模块的制造方法

权利要求书

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：

金属材料制成的电路基板；

绝缘层，所述绝缘层设置在所述电路基板的表面；

电路布线层，所述电路布线层设在所述绝缘层上；

电路元件，配置于所述电路布线层；

多个引脚，多个所述引脚设置在所述基板的至少一侧边缘处，且所述引脚与所述电路布线层电连接；

密封层，所述密封层至少包裹设置所述电路元件的基板的一表面，所述引脚的一端从所述密封层露出；

其中所述电路基板的上表面还设置有所述电路基板形成电连接的凸台，在电路布线层设置有可以与所述凸台电连接的特定地电位部，所述凸台与所述特定地电位部靠近设置。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述凸台突出于所述绝缘层表面，所述凸台与所述电路基板一体成型；且所述凸台高度与所述电路布线层的高度误差为-0.6mm至+0.6mm；所述凸台与所述特定地电位部的距离为0.5mm至2mm。

3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述凸台的表面涂覆有锡膏或者银浆；所述特定地电位部电连接所述智能功率模块的接地引脚或者预留的空引脚。

4.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述密封层对应所述凸台和所述特定地电位部处还分别设置有细孔，以使得所述凸台和所述特定地电位部从所述细孔朝外露出。

5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，还包括金属连接器，所述金属连接器的包括两端朝同一侧弯折以形成两个弯折脚，以及连接所述弯脚的连接本体，所述两个弯折脚的脚径大小与所述两个细孔的大小适配，所述金属连接器的两个弯折脚伸入所述两个细孔内以分别与所述凸台和所述特定地电位部电连接，所述连接本体安装于所述密封层表面。

6.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，所述密封层在所述两个细孔之间还开设有凹槽，所述连接本体的宽度大小与所述凹槽的宽度大小适配，所述连接本体安装于所述凹槽内；所述两个细孔和所述凹槽安装所述金属连接器剩下空间设置有封孔胶。

7.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，所述弯折脚的一端的端面为平面，所述连接本体的宽度大于所述弯折脚的脚径。

8.一种根据权利要求1至7任意一项所述的智能功率模块的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在金属材料的电路基板的表面设置凸台；

在所述电路基板除了凸台的表面设置绝缘层，以及在所述绝缘层表面形成电路布线层；

在所述电路布线层的相应位置配设电路元件和引脚；

在多个所述电路元件之间或者所述电路元件和所述引脚之间连接金属线；

对设置有所述电路元件和所述引脚的所述基板通过封装模具进行注塑以形成密封层，其中所述密封层包覆所述电路基板的至少设置电路元件的一面；所述封装模具上下设置上膜和下膜，所述引脚固定设置于所述上膜和所述下膜之间，设置于所述上膜的至少两个顶针的自由端分别抵接于所述凸台的表面和电路布线层的特定地电位部，所述引脚从所述密封层露出，在脱模后所述密封层在所述顶针抵接所述凸台和所述特定地电位部的位置形成对应的两个细孔；

对所述引脚进行切除、成型以形成所述智能功率模块，且对成型后的所述智能功率模块进行测试。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

制作金属连接器，其中所述金属连接器的包括两端朝同一侧弯折以形成两个弯折脚，以及连接所述弯折脚的连接本体；

将所述金属连接器安装于所述细孔和所述凹槽形成的安装位置中，其中两个所述弯折脚分别深入所述细孔中与所述凸台和所述特定地电位部抵接以形成电连接，所述连接本体安装于所述密封层表面。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，在所述对带有所述电路元件和所述引脚的所述基板通过封装模具进行注塑以形成密封层后，所述制造方法还包括：

在所述的两个细孔之间设置凹槽，以使得所述连接本体安装在所述凹槽中。