[发明专利]一种无氧铜的低频低功率激光焊接方法

权利要求书

1.一种无氧铜的低频低功率激光焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)清洗，在无氧铜的待焊接处依次使用清洗剂擦拭待焊接处，去除无氧铜表明的污染物；

2)涂层，在无氧铜的待焊接处均匀涂覆吸光层材料时，采用毛刷将吸光层材料均匀的涂覆在所述无氧铜的待焊接处；

3)烘干，无氧铜的待焊接处涂覆吸光层材料后，放置烘箱对所述吸光层材料进行烘干；

4)焊接，低频低功率激光器对焦后对所述无氧铜涂覆所述吸光层材料的位置进行焊接，焊接时间依次为T1、T2、T3；

5)清洗，焊接后轻轻去除残留的所述吸光层材料，完成无氧铜的焊接。

2.根据权利要求1所述的一种无氧铜的低频低功率激光焊接方法，其特征在于：所述吸光层材料包含石墨和水基树脂，待烘干后，形成膜材料，贴附在无氧铜的待焊接处。

3.根据权利要求2所述的一种无氧铜的低频低功率激光焊接方法，其特征在于：所述水基树脂是分散石墨的树脂溶液，主要包含水、粘接剂、稳定悬浮剂。

4.根据权利要求1或者权利要求2所述的一种无氧铜的低频低功率激光焊接方法，其特征在于：焊接时间第一段为加热时间，吸光层材料与无氧铜材料的升温阶段；第二段为无氧铜熔化阶段，此时吸光层材料高温挥发，无氧铜在持续高温下熔化；第三段为缓慢冷却阶段，随着高温环境的散失，无氧铜熔融状态逐渐冷却凝固，完成焊接。