[发明专利]一种用于功率半导体器件的测试编带一体机的换向器在审

专利信息
申请号: 202010916818.3 申请日: 2020-09-03
公开(公告)号: CN112124688A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 刘德强 申请(专利权)人: 深圳市盛元半导体有限公司
主分类号: B65B35/58 分类号: B65B35/58;B65B35/16;B65B35/36;B65B15/04;B65B57/14
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 任志龙
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 功率 半导体器件 测试 一体机 换向器
【权利要求书】:

1.一种用于功率半导体器件的测试编带一体机的换向器,其特征是:包括置物台(2)、夹持装置(4)以及驱动置物台(2)往复转动的旋转驱动装置(3);所述夹持装置(4)包括夹指(41)和夹持驱动机构;所述夹指(41)设置有至少两个,其绕置物台(2)周侧壁均匀设置并通过销轴与置物台(2)转动连接;所述夹持驱动机构同步驱动所有夹指(41)绕销轴转动,以使所述夹指(41)夹持功率半导体器件。

2.根据权利要求1所述的一种用于功率半导体器件的测试编带一体机的换向器,其特征是:所述夹指(41)包括连杆(411)和夹头(412),所述连杆(411)中部通过所述销轴转动连接在置物台(2)周侧壁上;所述夹头(412)设置在所述连杆(411)上端,并与所述连杆(411)可拆卸连接;同一所述夹指(41)中的连杆(411)与夹头(412)分别位于所述置物台(2)的两侧。

3.根据权利要求2所述的一种用于功率半导体器件的测试编带一体机的换向器,其特征是:所述夹指(41)设置有四个。

4.根据权利要求2所述的一种用于功率半导体器件的测试编带一体机的换向器,其特征是:所述夹持驱动机构包括升降台(42)和驱动升降台(42)上下移动的升降组件;所述升降台(42)设置在置物台(2)下方,所述置物台(2)与所述连杆(411)下端之间连接有拉簧(43),所述连杆(411)下端与所述升降台(42)抵接;所述旋转驱动装置(3)驱动所述置物台(2)和所述升降台(42)同步转动。

5.根据权利要求4所述的一种用于功率半导体器件的测试编带一体机的换向器,其特征是:所述升降台(42)包括台体(421)和若干连接在台体(421)上的复位件(422),所述复位件(422)分别位于各个连杆(411)下方,所述复位件(422)上设有复位斜面(4221),所述连杆(411)下端与所述复位斜面(4221)抵接。

6.根据权利要求5所述的一种用于功率半导体器件的测试编带一体机的换向器,其特征是:所述连杆(411)下端安装有滚轮(4111),所述滚轮(4111)滚动连接在复位斜面(4221)上。

7.根据权利要求4所述的一种用于功率半导体器件的测试编带一体机的换向器,其特征是:所述升降台(42)下方设置有支撑台(1);

所述升降组件包括升降板(441)以及沿竖直方向贯穿升降板(441)并与支撑台(1)固定连接的导向杆(442),所述升降板(441)的一端固定连接有呈水平姿态的枢轴(445);

所述升降组件还包括升降电机(446),所述升降电机(446)的输出轴呈水平姿态,所述升降电机(446)的输出轴上固定连接有升降轮(447),所述升降轮(447)上开设有升降槽(4471),所述枢轴(445)远离升降板(441)的一端伸入所述升降槽(4471)中;

所述升降板(441)上开设有安装孔,所述升降台(42)设置在安装孔中并与升降板(441)转动连接。

8.根据权利要求4所述的一种用于功率半导体器件的测试编带一体机的换向器,其特征是:所述旋转驱动装置(3)包括转轴(31)和驱动转轴(31)转动的旋转电机(32),所述转轴(31)一端固定在所述置物台(2)下端,另一端竖向贯穿升降台(42)并与升降台(42)滑动配合,所述转轴(31)与所述升降台(42)之间不发生相对转动。

9.根据权利要求1所述的一种用于功率半导体器件的测试编带一体机的换向器,其特征是:所述置物台(2)包括承载体(21)和可拆卸连接在承载体(21)下端的安装体(22)。

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