[发明专利]具有连接元件的功率电子开关装置

说明书

本发明提供了一种具有连接元件的功率电子开关装置，包括被布置在基板的第一导体轨道上的功率半导体部件，并且具有将所述功率半导体部件连接到所述基板的第二导体轨道的且由膜复合物构成的连接装置，所述膜复合物由以下组成：朝向所述基板和功率半导体部件的第一导电膜、在所述膜复合物中接在所述第一导电膜之后的电绝缘膜，以及优选地是在所述膜复合物中接在所述电绝缘膜之后的第二导电膜，并且具有连接元件，所述连接元件具有第一接触区段，所述第一接触区段以材料结合且导电的方式连接到所述导电膜中的一个导电膜的表面的第二接触区段，所述表面背对所述基板。

技术领域

本发明描述了一种功率电子开关装置，该功率电子开关装置具有布置在基板的第一导体轨道上的功率半导体部件，具有将所述功率半导体部件连接到所述基板的第二导体轨道的连接装置，并且具有连接元件。

背景技术

作为现有技术，DE 10 2009 017 733 A1公开了一种具有至少一个功率半导体部件的功率半导体模块，并且该功率半导体模块具有与该功率半导体部件相接触的且由膜复合物构成的连接装置，该膜复合物包括：至少一个第一导电膜，该至少一个第一导电膜面向功率半导体部件并且构成至少一个第一导体轨道；和绝缘膜，该绝缘膜在膜复合物中接在该至少一个第一导电膜之后；以及第二膜，该第二膜在膜复合物中接在该绝缘膜之后，并且该第二膜背对功率半导体部件并且构成至少一个第二导体轨道。此外，该功率半导体模块具有至少一个内部连接元件，该内部连接元件被设计为接触弹簧，该接触弹簧具有第一、第二弹簧接触区段以及弹性区段。在这种情况下，第一弹簧接触区段具有与连接装置的第一导体轨道或第二导体轨道相接触的公共接触面。

发明内容

考虑到所提及的现有技术，本发明的目的是提出一种连接元件的替代设计。

根据本发明，该目的通过一种功率电子开关装置实现，该功率电子开关装置包括：功率半导体部件，所述功率半导体部件被布置在基板的第一导体轨道上；连接装置，所述连接装置将所述功率半导体部件连接到所述基板的第二导体轨道，并且所述接装置由膜复合物构成，所述膜复合物由朝向基板和功率半导体部件面向的第一导电膜、在膜复合物中接在所述第一导电膜之后的电绝缘膜以及优选地是在膜复合物中接在所述电绝缘膜之后的第二导电膜组成；以及连接元件，所述连接元件具有第一接触区段，该第一接触区段以材料结合且导电的方式连接到导电膜中的一个导电膜的表面的第二接触区段，所述表面背对基板。

可以有利的是，所述第二接触区段被布置在所述第一导电膜的背对所述基板的表面上，并且所述接触区段被布置在所述膜复合物中的随后的所有的膜的凹部中。

原则上，优选的是，所述导电膜的厚度在10μm-500μm之间，优选在50μm-250μm之间，并且所述电绝缘膜的厚度在2μm-200μm之间，优选在10μm-100μm之间。

一方面，可以优选的是，所述连接元件被设计为插脚接触元件或压针接触元件。

另一方面，也优选的是，所述连接元件被形成为套筒，在其中布置有接触元件，该接触元件继而被形成为插脚接触元件或压针接触元件，其中，此处的所述套筒的面向基板的部分形成第一接触区段。

当然，只要不是固有地或明确地排除，否则以单数提及的特征，特别是功率半导体部件和连接元件，也能够以多个的形式存在于根据本发明的功率电子开关装置中。在这种情况下，接触元件的一个部分可以被布置在所述套筒中并且以压配合且导电的方式连接到所述套筒。所述套筒也可以具有空心筒形或杯形的基本形状，优选具有附加的且优选结构化的边缘区域。

同样优选的是，材料结合连接起来的连接形成为钎焊接头或焊接接头，特别是激光焊接接头，或烧结接头或粘合接头。

此外，有利的是，部分壳体或壳体包围或封围基板，其中连接元件的一个部分通过壳体开口突出到壳体或部分壳体之外。