[发明专利]具有连接元件的功率电子开关装置在审
申请号: | 202010556629.X | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN112151484A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 彼得·贝克达尔;罗伯特·贝卢;英戈·博根;安德烈亚斯·毛尔 | 申请(专利权)人: | 赛米控电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/485 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 蔡石蒙;车文 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 连接 元件 功率 电子 开关 装置 | ||
1.一种功率电子开关装置(1),其具有:功率半导体部件(5),所述功率半导体部件被布置在基板(2)的第一导体轨道(22)上;连接装置(3),所述连接装置将所述功率半导体部件(5)连接到所述基板(2)的第二导体轨道(24),并且所述连接装置(3)由膜复合物构成,所述膜复合物由以下组成:朝向所述基板(2)和所述功率半导体部件(10)面向的第一导电膜(30)、在所述膜复合物中接在所述第一导电膜之后的电绝缘膜(32),以及优选地是在所述膜复合物中接在所述电绝缘膜之后的第二导电膜(34);以及连接元件(6),所述连接元件具有第一接触区段(606、626),
其中,所述第一接触区段(606、626)以材料结合且导电的方式被连接到所述导电膜(30、34)中的一个导电膜的表面(302、342)的第二接触区段(306、346),所述表面背对所述基板(2)。
2.根据权利要求1所述的开关装置,其中,所述第二接触区段(606、626)被布置在所述第一导电膜(30)的背对所述基板(2)的所述表面(302)上,并且所述接触区段被布置在所述膜复合物中的随后的所有的膜的凹部(310)中。
3.根据权利要求1-2中的任一项所述的开关装置,其中,每个导电膜(30、34)的厚度在10μm-500μm之间,优选在50μm-250μm之间,并且所述电绝缘膜(32)的厚度在2μm-200μm之间,优选在10μm-100μm之间。
4.根据权利要求1-2中的任一项所述的开关装置,其中,所述连接元件(6)被形成为插脚接触元件(600)或压针接触元件(602)。
5.根据权利要求1-2中的任一项所述的开关装置,其中,所述连接元件(6)被形成为套筒(62),在该套筒中布置有接触元件(60),该接触元件继而被形成为插脚接触元件或压针接触元件,其中,此处的所述套筒(62)的面向所述基板(2)的部分形成所述第一接触区段(626)。
6.根据权利要求5所述的开关装置,其中,所述接触元件(60)的一部分被布置在所述套筒(62)中,并且以压配合且导电的方式被连接到所述套筒(62)。
7.根据权利要求6所述的开关装置,其中,所述套筒(62)具有空心筒形或杯形的基本形状,优选具有附加的、优选结构化的边缘区域(624)。
8.根据权利要求1-2中的任一项所述的开关装置,其中,以材料结合的方式连接起来的连接被形成为钎焊接头(420)或焊接接头,特别是被形成为激光焊接接头(422),或被形成为烧结接头(424)或粘合接头。
9.根据权利要求1-2中的任一项所述的开关装置,其中,部分壳体或壳体(7)包围或封围所述基板(2),并且其中,所述连接元件(6)的一个部分通过壳体开口(70)突出到所述壳体(7)或所述部分壳体之外。
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