[发明专利]具有提高的阻抗连续性的封装接口

权利要求书

1.一种用于提供从集成电路信号焊盘到印刷电路板(PCB)迹线的连接的方法，其特征在于，所述方法包括如下：

获取所述PCB迹线的期望的阻抗；

确定芯通孔的第一寄生电容；

估计在封装基板焊盘和所述PCB迹线之间的焊料球连接的第二寄生电容；

在一个或多个设计约束下最小化所述第一寄生电容；

计算pi网络电感，所述pi网络电感以及所述第一寄生电容和所述第二寄生电容一起与所述PCB迹线的所述期望的阻抗匹配；并且

调整所述芯通孔和所述焊料球连接之间的微通孔布置以提供所述pi网络电感。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述集成电路焊盘是SerDes发射器输出，所述SerDes发射器提供具有大于10GHz的码元速率的信号。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述期望的阻抗是频率的函数，并且所述阻抗匹配发生在所述码元速率的一半处。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微通孔布置包括至少两个微通孔，并且所述调整包括增加所述至少两个微通孔之间的偏移。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述调整进一步包括使连接偏移的微通孔的迹线长度大于所述偏移的距离。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微通孔布置包括至少第一微通孔、第二微通孔和第三微通孔；其中所述调整包括：使所述第二微通孔从所述第一微通孔在第一方向上偏移，并且使所述第三微通孔从所述第二微通孔在垂直于所述第一方向的方向上偏移。

7.一种封装集成电路，其特征在于：

集成电路管芯，具有SerDes信号焊盘；以及

封装基板，具有芯通孔和将所述SerDes信号焊盘连接到外部触点的微通孔的布置，所述外部触点用于到PCB迹线的焊料球连接，所述芯通孔具有第一寄生电容，所述焊料球连接与第二寄生电容相关联，并且所述微通孔的布置提供pi网络电感，所述pi网络电感与所述第一寄生电容和所述第二寄生电容一起产生与所述PCB迹线的期望的阻抗相匹配的连接阻抗。

8.如权利要求7所述的集成电路，其特征在于，所述SerDes信号焊盘是发射器输出，所述发射器提供具有大于10GHz的码元速率的信号。

9.如权利要求7所述的集成电路，其特征在于，所述期望的阻抗是频率的函数，并且所述阻抗匹配发生在所述码元速率的一半处。

10.如权利要求7所述的集成电路，其特征在于，所述微通孔布置包括至少两个微通孔，所述至少两个微通孔偏移以增加所述pi网络电感。

11.如权利要求10所述的集成电路，其特征在于，连接所述至少两个微通孔的迹线具有大于所述偏移的距离的长度。

12.如权利要求7所述的集成电路，其特征在于，所述微通孔布置包括至少第一微通孔、第二微通孔和第三微通孔，所述第一微通孔和所述第二微通孔从所述第一微通孔在第一方向上偏移，并且所述第二微通孔和所述第三微通孔在垂直于所述第一方向的方向上偏移。