[发明专利]可提高茯苓鲜块嫁接成活率的方法在审
申请号: | 202010452704.8 | 申请日: | 2020-05-26 |
公开(公告)号: | CN111684938A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 王业根 | 申请(专利权)人: | 王业根 |
主分类号: | A01G2/30 | 分类号: | A01G2/30;A01G18/00;A01G2/35;A01G2/38;A01G18/40 |
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地址: | 246600 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 提高 茯苓 嫁接 成活率 方法 | ||
1.一种可提高茯苓鲜块嫁接成活率的方法,其特征在于:所述可提高茯苓鲜块嫁接成活率的方法包括如下步骤:
步骤A、种植时,在种植地挖设种植基坑,将基坑设置呈斜面,在基坑内摆放种植基木段3到5根,并且使得种植基木呈三角形或者梯形码叠状态,在种植基木的高端位置接种茯苓菌种,并且覆土,使得覆土厚度在10cm左右,待45天左右,菌丝从种植基木的高端生长至低端位置;
步骤B、利用切分加工系统,将茯苓加工成嫁接小块,并且使得茯苓的切面形成自然的断面;
步骤C、将种植基木的低端端面刮出一个平面,并且使得茯苓嫁接块的切面位置与该平面贴合,实施对茯苓的嫁接,而后覆土,使得覆土厚度在10cm左右。
2.根据权利要求1所述的可提高茯苓鲜块嫁接成活率的方法,其特征在于:所述步骤B中,切分加工系统在实施对茯苓切分加工的方法包括如下步骤:
第一步、将大小均匀的茯苓进行清理导送至茯苓供料机构内,利用茯苓供料机构将茯苓分别导送至第一夹持部(20)内;
第二步、启动第一夹持部(20)的驱动机构,利用第一夹持部(20)上的夹持臂(22)实施对茯苓外表面的夹紧定位;
第三步、启动转动机构,使得第一夹持部(20)转运至第二夹持部(30)的下方位置并且停止转动;
第四步、启动第二夹持部(30)的升降机构,使得第二夹持部(30)的夹持罩(31)向上移动且与第一夹持部(20)的夹持框(21)构成扣合,使得茯苓的另一侧导入第二夹持部(30)的夹持罩(31)内,启动夹持油缸(36),实施对茯苓另一侧的夹紧操作;
第五步、启动升降机构及水平转运机构,使得第二夹持部(30)的夹持罩(31)与夹持框(21)远离,以实现对茯苓的掰扯操作,且实现对茯苓的转运;
第六步、夹持油缸(36)复位,实现对夹持罩(31)内茯苓的释放,使得茯苓释放至卸料履带(36)上,以将茯苓导送至冲击分离机构内进行进一步的切分操作;
第七步、第一夹持部(20)继续转动,并且通过物料导出机构将夹持框(21)内的茯苓卸载至导出斜板(293)上,将茯苓导送至冲击分离机构内进行进一步的切分操作;
第八步、启动振动机构,使得茯苓块导送至存料窝(511)内,启动夹紧机构实施对存料窝(511)内的茯苓的夹紧操作,启动冲击油缸(525),使得冲击片(521)竖直移动且与存料窝(511)靠近,使得冲击片(521)与茯苓表面快速冲击,以实施度茯苓的进一步破碎冲断操作;
第九步、启动转动机构,使得存料窝(511)底部的调整转盘(512)转动,实现对茯苓方位的转换,启动冲击油缸(525),使得冲击片(521)竖直移动且与存料窝(511)靠近,使得冲击片(521)与茯苓表面快速冲击,以实施度茯苓的进一步破碎冲断操作;
第十步、启动水平驱动机构,使得调整转盘(512)水平移动,实现对调整转盘(512)内茯苓的卸载操作;
第十一步、重复步骤第二步至第十步,直至将整个供料机构内的茯苓全部冲击破碎完毕,并且将破碎后的茯苓保鲜冷藏,并且转运至相应的种植农场,及时对茯苓进行种植;
第十二步、种植时,在种植地挖设种植基坑,将基坑设置呈斜面,在基坑内摆放种植基木段3到5根,并且使得种植基木呈三角形或者梯形码叠状态,在种植基木的高端位置接种茯苓菌种,并且覆土,使得覆土厚度在10cm左右;
第十三步、待菌丝从种植基木的一端生长至另一端后,将基坑的覆土刨开,并且将茯苓块的切面位置贴靠在种植基木的菌丝生长端位置,实施对茯苓的嫁接,而后覆土, 使得覆土厚度在10cm左右。
3.根据权利要求2所述的可提高茯苓鲜块嫁接成活率的方法,其特征在于:所述第一夹持部(20)位于切分支架(10)上设置多个,所述切分支架(10)与旋转机构连接,所述旋转机构驱动切分支架(10)转动且转动面水平,所述第一夹持部(20)位于切分支架(10)的旋转轴周向方向等距分布多个,所述第一夹持部(20)包括夹持框(21),所述夹持框(21)的框口位置设置有夹持臂(22),所述夹持臂(22)的一端与夹持框(21)的边缘构成铰接连接,所述夹持臂(22)的铰接轴水平且与夹持框(21)框面平行布置,夹持机构驱动夹持臂(22)转动且实施对茯苓外壁的夹持操作。
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