[发明专利]一种提高抗静电能力的智能卡、载带及方法

说明书

本发明提供一种提高抗静电能力的智能卡、载带及方法。一种提高抗静电能力的智能卡，所述智能卡包含智能卡本体、镶嵌在智能卡本体的载带和黏贴在载带背面的芯片，载带的外表面镀有第一金手指和若干个第二金手指，第一金手指电性连接芯片的GND管脚，需要优先释放电荷的第二金手指与所述第一金手指之间具有优先的空气放电路径。本发明还通过在载带上涂覆弱导电层，使需要优先释放电荷的第二金手指与第一金手指之间形成优先放电路径。本发明成本低、实施简单，能够快速有效的提高智能卡的抗静电能力，大大增加智能卡的使用寿命。

技术领域

本发明涉及智能卡技术领域，特别涉及一种提高抗静电能力的智能卡、 载带及方法。

背景技术

目前智能卡已被广泛应用到各种重要场合，尤其是接触卡和双界面卡， 如SIM卡、银行卡、社保卡、公交卡，安全识别卡等。在制卡和实际使用中， 对于智能卡抗静电能力要求是非常高的。在制卡过程中，由于热压和凸印都 会引入大量电荷，瞬间对卡模块的金手指进行放电造成芯片损伤。而在使用 过程中，由于读卡器接地不良或人体静电，瞬间的放电易于导致卡模块发生 损伤，造成卡模块漏电或功能失效。特别是对不接芯片管脚的金手指放电， 由于大量电荷的积累，无处释放，导致空气放电，击穿相邻金手指的功能管 脚，从而造成智能卡功能损伤。

为解决上述问题，现有技术中通用的方法是改版芯片，优化ESD (Electro-Staticdischarge静电释放)保护电路，重新制版流片。然而通 过流片改版提高ESD能力，对于高密度小芯片来说，比较困难，版图很难有 空间可以进行优化提升，同时改版的制版费和流片费用都比较高，芯片还需 要进行全方位验证，防止有其他未知缺陷引入，其风险较大。

发明内容

本发明的目的是提供一种提高抗静电能力的智能卡、载带及方法，通过 改变需要优先泄放电荷的金手指的空气放电通路，使该金手指的电荷不从芯 片内部流过，而从芯片的GND(接地)脚直接泄放掉，有效提高智能卡的抗 静电能力，防止由于瞬间静电释放造成智能卡芯片伤。

为了达到上述目的，本发明提供一种提高抗静电能力的智能卡，所述智 能卡包含智能卡本体、镶嵌在智能卡本体的载带和黏贴在载带背面的芯片， 载带的外表面镀有第一金手指和若干个第二金手指，第一金手指电性连接芯 片的GND管脚，需要优先释放电荷的第二金手指与所述第一金手指之间具有 优先的空气放电路径。

优选的，所述防止静电损伤的智能卡需要优先释放电荷的第二金手指与 所述第一金手指的间距小于该第二金手指与其相邻第二金手指的间距，使得 该第二金手指与第一金手指之间形成优先的空气放电路径。

优选的，所述提高抗静电能力的智能卡还包含弱导电部，所述弱导电部 设置在载带的外表面，并电性连接设置在需要优先释放电荷的第二金手指与 第一金手指之间，通过导电部将该第二金手指的电流引向第一金手指，使该 第二金手指与第一金手指之间形成优先的空气放电路径。

优选的，所述导电部为弱导电涂层。

本发明的另一个技术方案是提供一种提高智能卡抗静电能力的载带，其 嵌入设置在智能卡上，载带的外表面镀有第一金手指及若干个第二金手指， 所述第一金手指电性连接黏贴在载带背面的芯片的GND管脚，载带上需要优 先释放电荷的第二金手指与所述第一金手指之间形成优先的空气放电路径。

优选的，所述需要优先释放电荷的第二金手指与所述第一金手指的间距 小于该第二金手指与其相邻第二金手指的间距，使得该第二金手指与第一金 手指之间形成优先的空气放电路径。

优选的，载带的外表面还设有弱导电部，所述弱导电部电性连接设置在 需要优先释放电荷的第二金手指与第一金手指之间，通过弱导电部将该第二 金手指的电流引向第一金手指，使该第二金手指与第一金手指之间形成优先 的空气放电路径。

优选的，所述弱导电部为弱导电涂层。