[发明专利]一种提高抗静电能力的智能卡、载带及方法

权利要求书

1.一种提高抗静电能力的智能卡，所述智能卡包含智能卡本体、镶嵌在智能卡本体的载带和黏贴在载带背面的芯片，载带的外表面镀有第一金手指和若干个第二金手指，第一金手指电性连接芯片的GND管脚，其特征在于，需要优先释放电荷的第二金手指与所述第一金手指之间具有优先的空气放电路径。

2.如权利要求1所述的提高抗静电能力的智能卡，其特征在于，需要优先释放电荷的第二金手指与所述第一金手指的间距小于该第二金手指与其相邻第二金手指的间距，使得该第二金手指与第一金手指之间形成优先的空气放电路径。

3.如权利要求1所述的提高抗静电能力的智能卡，其特征在于，包含弱导电部，其设置在载带的外表面，并电性连接设置在需要优先释放电荷的第二金手指与第一金手指之间，通过弱导电部将该第二金手指的电流引向第一金手指，使该第二金手指与第一金手指之间形成优先的空气放电路径。

4.如权利要求3所述的提高抗静电能力的智能卡，其特征在于，所述弱导电部为弱导电涂层。

5.一种提高智能卡抗静电能力的载带，嵌入设置在智能卡上，载带的外表面镀有第一金手指及若干个第二金手指，所述第一金手指电性连接黏贴在载带背面的芯片的GND管脚，其特征在于，载带上需要优先释放电荷的第二金手指与所述第一金手指之间形成优先的空气放电路径。

6.如权利要求5所述的提高智能卡抗静电能力的载带，其特征在于，需要优先释放电荷的第二金手指与所述第一金手指的间距小于该第二金手指与其相邻第二金手指的间距，使得该第二金手指与第一金手指之间形成优先的空气放电路径。

7.如权利要求5所述的提高智能卡抗静电能力的载带，其特征在于，载带的外表面还设有弱导电部，所述导电部电性连接设置在需要优先释放电荷的第二金手指与第一金手指之间，通过导电部将该第二金手指的电流引向第一金手指，使该第二金手指与第一金手指之间形成优先的空气放电路径。

8.如权利要求5所述的提高智能卡抗静电能力的载带，其特征在于，所述弱导电部为弱导电涂层。

9.一种提高智能卡抗静电能力的方法，智能卡包含智能卡本体、镶嵌在智能卡本体的载带和黏贴在载带背面的芯片，载带的外表面镀有第一金手指和若干个第二金手指，第一金手指电性连接芯片的GND管脚，其特征在于，包含步骤：

使需要优先释放电荷的第二金手指与所述第一金手指的间距小于该第二金手指与其相邻第二金手指的间距，使得该需要优先释放电荷的第二金手指与第一金手指之间形成优先的空气放电路径。

10.如权利要求9所述的提高智能卡抗静电能力的方法，其特征在于，还包含步骤：在载带外表面设置弱导电部，通过弱导电部电性连接需要优先释放电荷的第二金手指与第一金手指，使得该需要优先释放电荷的第二金手指与第一金手指之间形成优先的空气放电路径。