[发明专利]一种发射光功率监控装置及其制备方法

说明书

本发明属于光通信技术领域，公开了一种发射光功率监控装置及其制备方法，装置包括激光器、探测器本体、探测器绝缘载体、PCB；PCB上设置有差分信号线、焊盘；激光器与激光器驱动器通过差分信号线连接；探测器绝缘载体设置于激光器与激光器驱动器之间，并与PCB接触；探测器本体的背面的第一部分区域装贴在探测器绝缘载体的第二表面上，探测器本体的光敏面朝向激光器的背光端，探测器本体与PCB间隔第一距离；探测器绝缘载体的第二表面上设置有镀金区；探测器本体与镀金区连接，镀金区与PCB的所述焊盘连接。本发明解决了现有技术中发射光功率监控方案无法适用于采用COB封装工艺的光模块产品的问题，能够实现可靠的光功率监控。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种发射光功率监控装置及其制备方法。

背景技术

随着数据时代的到来和不断的发展，信息传输通道稳定通畅以及信息安全逐渐被大家开始重视。光模块作为光通信系统里的关键物料，其在系统中的表现，直接影响着光通信系统的稳定及安全。对系统中的光模块的工作状态进行有效监控，是保证通信系统稳定的重要保证。因此，不管是光模块厂商还是设备厂商，或者运营商，大家对光模块工作状态的监控越来越重视，而对光模块发射光功率的监控是对光模块工作状态监控的重要的一环。

100G CWDM4等高密度并行光模块由于目前大部分厂商抛弃了相对成熟但是成本极高的BOX封装工艺，而是采用了COB(Chips on Board，板上芯片封装)工艺，同时由于COB工艺对空间以及对高速信号处理的苛刻要求，从而导致不易实现对发射光功率的监控。

一般对光模块发射光功率的监控是通过探测器探测激光器的背光大小来实现的，由于光模块发射光功率与激光器背光大小在光模块成型后比例基本固定，因此，探测器首先探测背光，然后通过比例关系可以计算出光模块的发射光功率，示意图如图1所示。

由于传统的BOX封装工艺，激光器驱动器多为裸Die，激光器驱动器可以设置的离激光器很近，两者通过Wire Bonding工艺实现电气连接，同时驱动器的TOP面又多为绝缘层，因此传统的BOX实现发射光功率监控的方式多采用将探测器放在驱动器上的形式，示意图如图2所示。

但是，由于COB工艺的激光器驱动器一般都离激光器比较远，将探测器放在驱动器上会导致探测器收不到光。此外，驱动器和激光器之间也都是通过差分走线进行连接，也无法将探测器直接放在差分线上，因此传统的发射光功率监控方案无法适用于采用COB封装方案的光模块产品。

发明内容

本申请实施例通过提供一种发射光功率监控装置及其制备方法，解决了现有技术中发射光功率监控方案无法适用于采用COB封装工艺的光模块产品的问题。

本申请实施例提供一种发射光功率监控装置，包括：激光器、探测器本体、探测器绝缘载体、PCB；

所述PCB上设置有差分信号线、焊盘；

所述激光器与激光器驱动器通过所述差分信号线连接；

所述探测器绝缘载体设置于所述激光器与所述激光器驱动器之间，所述探测器绝缘载体的第一表面与所述PCB接触；

所述探测器本体的背面的第一部分区域装贴在所述探测器绝缘载体的第二表面上，所述探测器本体的光敏面朝向所述激光器的背光端，所述探测器本体与所述PCB间隔第一距离；

所述探测器绝缘载体的所述第二表面上设置有镀金区；

所述探测器本体与所述镀金区连接，所述镀金区与所述PCB的所述焊盘连接。

优选的，所述镀金区印刷有第一线路，所述第一线路用于所述探测器本体与所述PCB之间的电信号连接。