[发明专利]一种发射光功率监控装置及其制备方法

权利要求书

1.一种发射光功率监控装置，其特征在于，包括：激光器、探测器本体、探测器绝缘载体、PCB；

所述PCB上设置有差分信号线、焊盘；

所述激光器与激光器驱动器通过所述差分信号线连接；

所述探测器绝缘载体设置于所述激光器与所述激光器驱动器之间，所述探测器绝缘载体的第一表面与所述PCB接触；

所述探测器本体的背面的第一部分区域装贴在所述探测器绝缘载体的第二表面上，所述探测器本体的光敏面朝向所述激光器的背光端，所述探测器本体与所述PCB间隔第一距离；

所述探测器绝缘载体的所述第二表面上设置有镀金区；

所述探测器本体与所述镀金区连接，所述镀金区与所述PCB的所述焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的发射光功率监控装置，其特征在于，所述镀金区印刷有第一线路，所述第一线路用于所述探测器本体与所述PCB之间的电信号连接。

3.根据权利要求1所述的发射光功率监控装置，其特征在于，所述镀金区包括第一镀金区、第二镀金区；所述探测器本体的背面的第二部分区域通过导电银胶装贴在所述第一镀金区上，所述探测器本体与所述第二镀金区通过金线连接。

4.根据权利要求1所述的发射光功率监控装置，其特征在于，所述探测器绝缘载体采用陶瓷垫片。

5.根据权利要求1所述的发射光功率监控装置，其特征在于，所述镀金区与所述PCB的所述焊盘之间通过导电银胶连接。

6.一种发射光功率监控系统，其特征在于，包括N路如权利要求1所述的发射光功率监控装置，N路所述发射光功率监控装置共用一个所述PCB；所述PCB上设置有2N个所述焊盘。

7.一种如权利要求1-5中任一所述的发射光功率监控装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、在PCB上预设焊盘、差分信号线；

步骤2、将探测器绝缘载体装贴到所述PCB上，所述PCB的所述焊盘与所述探测器绝缘载体的镀金区之间通过导电银胶粘接；

步骤3、将探测器本体装贴到所述探测器绝缘载体上，所述探测器本体和所述探测器绝缘载体的所述镀金区之间电连接；

步骤4、在所述PCB上装贴激光器，所述激光器与所述差分信号线通过金线连接。